 |
| |||
| package-on-package (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2) | |||
| Корпус на корпусе: 355 phrases in 64 subjects |