Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки – English translation

Sign in | English | Terms of Use

Google | Forvo | +

Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки

WLCSP (lisa21)

Add | Report an error | Get short URL | Language Selection Tips