 |
| |||
| setting of crystal; chip attachment (напр. на поверхность платы); die attach; die attachment (напр. на поверхность платы) | |||
| chip bonding | |||
| die attachment | |||
| |||
| setting of crystal | |||
| посадка кристалла: 2 phrases in 2 subjects |
| Microelectronics | 1 |
| Technology | 1 |
|
| |||
| setting of crystal; chip attachment (напр. на поверхность платы); die attach; die attachment (напр. на поверхность платы) | |||
| chip bonding | |||
| die attachment | |||
| |||
| setting of crystal | |||
| посадка кристалла: 2 phrases in 2 subjects |
| Microelectronics | 1 |
| Technology | 1 |