Sign in | English | Terms of Use
DictionaryForumContacts

   English ⇄
Terms for subject Microelectronics containing glass | all forms | exact matches only
EnglishRussian
alkali-lead silicate glassсвинцово-щелочное силикатное стекло
boron glassборосиликатное стекло
conductive glassэлектропроводное стекло
fiber-glassстеклоэпоксидный
fiber-glass epoxy laminateстеклоэпоксидный слоистый пластик
glass binderстеклянное связующее
glass bondстеклянное соединение
glass-ceramic substrateстеклокерамическая подложка
glass-coated aluminiumалюминиевая подложка со стеклянным покрытием
glass envelopeстеклянный корпус
glass-fiber laminateстеклотекстолит
glass-frit bondingпайка стеклокристаллическим припоем (semfromshire)
glass-frit packageкорпус из фриты
glass-frit resistorрезистор с защитным стеклянным покрытием
glass-frit sealстеклокерамический спай (semfromshire)
glass-frit sealстеклокристаллический спай (semfromshire)
glass headerстеклянный кристаллоноситель
glass headerстеклянное основание корпуса
glass isolationизоляция стеклом
glass-passivatedпассивированный стеклом
glass pasteстеклообразующая паста
glass preformрамка из стекла
glass preformрамка из припойного стекла
glass reflowрасплавление слоя фосфоросиликатного стекла
glass-sealedгерметизированный стеклом
glass supportстеклянная подложка
multicomponent glassмногокомпонентное стекло
phosphor-silicate glassфосфоросиликатное стекло
seal glassстеклянный припой
seal glassприпойное стекло
sealing glassстеклянный припой
sealing glassприпойное стекло
semiconductor-glass composite materialкомпозиционный материал полупроводник-стекло
solder glassстеклянный припой
solder glassприпойное стекло
spin-on glassстекло, нанесённое центрифугированием
through glass viaпереходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
through-glass viaпереходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)

Get short URL