| English | Russian |
| activated charcoal filter package | пакет фильтров из активированного древесного угля |
| all-metal package | цельнометаллический корпус (напр. гибридной ИС) |
| alumina package | керамический корпус на основе оксида алюминия |
| antifreeze package | предохраняющая упаковка от замерзания |
| area array surface mounted package | корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса |
| ball-grid array package | BGA-корпус |
| ball-grid array package | корпус типа BGA |
| ball-grid array package | корпус с матрицей шариковых выводов |
| beam-lead IC package | корпус ИС с балочными выводами |
| beam-lead integrated circuit package | корпус интегральной схемы с балочными выводами |
| beam-lead package | корпус интегральной схемы с балочными выводами |
| boric acid evaporator package | герметизированный блок испарителя борной кислоты |
| bottom-brazed package | корпус для монтажа в отверстия и пайкой с обратной стороны платы |
| bubble package | модуль ЗУ на ЦМД |
| cartridge package | кассета |
| cartridge package | корпус патронного типа |
| cartridge package | картридж (любое автономное устройство или расходный материал в пластмассовом или ином контейнере) |
| ceramic dual in-line package | CERDIP-корпус |
| ceramic dual in-line package | корпус CERDIP-типа |
| ceramic dual in-line package | C-DIP-корпус |
| ceramic dual in-line package | CDIP-корпус |
| ceramic dual in-line package | керамический плоский корпус для монтажа в отверстия платы с двусторонним расположением выводов |
| ceramic dual in-line package | керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов |
| ceramic dual in-line package | корпус C-DIP-типа |
| ceramic dual in-line package | корпус CDIP-типа |
| ceramic dual-in-line package | керамический корпус типа DIP |
| ceramic package diode | диод в керамическом корпусе |
| ceramic pin-grid array package | CPGA-корпус |
| ceramic pin-grid array package | керамический корпус с матрицей стержневых выводов |
| ceramic pin-grid array package | корпус типа CPGA |
| ceramic quad flat package | плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов |
| ceramic quad flat package | CQFP-корпус |
| ceramic quad flat package | корпус типа CQFP |
| ceramic-and-metal package | металлокерамический корпус |
| ceramic-glass-metal package | стеклометаллокерамический корпус |
| cerdip package | корпус типа Cerdip |
| chaff package | контейнер с дипольными противорадиолокационными отражателями |
| chip package | корпус кристалла |
| chip scale package | CSP-корпус |
| chip scale package | корпус CSP-типа |
| chip scale package | корпус типа CSP |
| chip scale package | корпус с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% |
| command-driven package | пакет программ для командного режима |
| control rod drive package | блок привода регулирующих стержней |
| controlled impedance package | корпус для монтажа СВЧ ИС, обеспечивающий согласование импедансов |
| cordwood package | колончатый модуль |
| deca-watt I-leads package | корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента |
| deca-watt I-leads package | TO-корпус с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента |
| deca-watt I-leads package | корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента |
| deca-watt package | TO-корпус для поверхностного монтажа декаваттного компонента |
| deca-watt package | корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента |
| deca-watt package | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа декаваттного компонента |
| design automation software package | пакет программ для САПР |
| Device Package | Корпус изделия (Maxim Sh) |
| diode package | корпус диода (Konstantin 1966) |
| double in-line package | плоский корпус с двухрядным расположением выводов |
| double-prong package | корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами |
| drive package | блок |
| drive package | приводной узел |
| dual flat package | DFP-F-корпус |
| dual flat package | корпус типа DFP-F |
| dual flat package | керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов (параллельно плоскости основания) |
| dual flat package with flat leads | DFP-F-корпус |
| dual flat package with flat leads | корпус типа DFP-F |
| dual flat package with flat leads | керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов (параллельно плоскости основания) |
| dual in-line package | DIP-корпус |
| dual in-line package | плоский корпус с двусторонним расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания) |
| dual in-line plastic package | пластмассовый DIP-корпус |
| dual-in-line package | плоский корпус с двусторонним расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания) |
| dual-in-line package | DIP-корпус |
| dual-in-line package | корпус типа DIP |
| dual-in-line package | плоский корпус с двумя рядами вертикально загнутых выводов |
| dual-in-line package component | компонент в корпусе типа DIP |
| dual-in-line package component | компонент в плоском корпусе с двухрядным расположением |
| dual-in-line package component | компонент в DIP-корпусе |
| dual-in-line package component | компонент в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания) |
| dual-in-line package switch | DIP-переключатель |
| dual-in-line package switch | малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP |
| epoxy package | корпус из эпоксидной смолы |
| excepted package | изъятая упаковка |
| FEB package | функциональный электронный блок в модульном исполнении |
| FEB package | корпус функционального электронного блока |
| flangeless package | бесфланцевый корпус |
| flangeless package diode | диод в бесфланцевом корпусе |
| flange-sealed package | корпус с герметизированным фланцем |
| flange-sealed package | корпус с герметизирующим фланцем |
| flat package | корпус типа FP |
| flat package | плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов (параллельно плоскости основания) |
| flat package | FP-корпус |
| flat package | плоский корпус с планарными выводами |
| flat package | плоский корпус (с горизонтальными выводами) |
| flat package G | корпус типа QFP-F |
| flat package G | QFP-F-корпус |
| flat package G | керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов (параллельно плоскости корпуса) |
| flat surface mounted package | плоский корпус для поверхностного монтажа |
| flatpack, flat package | корпус типа FP |
| flatpack, flat package | FP-корпус |
| flatpack, flat package | плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов |
| functional electronic block package | корпус функционального электронного блока |
| glass-and-metal package | металло-стеклянный корпус |
| graphics package | пакет программ для машинной графики |
| heat-sink dual in-line package | HDIP-корпус |
| heat-sink dual in-line package | корпус типа HDIP |
| heat-sink dual in-line package | плоский корпус с двусторонним расположением выводов и радиатором (образованным путём объединения группы выводов) |
| heat-sink quad flat package | корпус типа HQFP |
| heat-sink quad flat package | HQFP-корпус |
| heat-sink quad flat package | плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором |
| heat-sink single in-line package | HSIP-корпус |
| heat-sink single in-line package | корпус типа HSIP |
| heat-sink single in-line package | плоский корпус с односторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и радиатором |
| heat-sink small outline package | SO-микрокорпус с радиатором |
| heat-sink small outline package | SO-корпус с радиатором |
| heat-sink small outline package | микрокорпус типа SO с радиатором |
| heat-sink small outline package | корпус типа SO с радиатором |
| heat-sink small outline package | плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки и радиатором |
| heat-sink zigzag in-line package | корпус типа HZIP |
| heat-sink zigzag in-line package | HZIP-корпус |
| heat-sink zigzag in-line package | корпус с зигзагообразным расположением выводов и радиатором |
| hermetic package | герметичный корпус |
| high thermal plastic-ball grid array package | термостойкий корпус типа PBGA |
| high thermal plastic-ball grid array package | термостойкий PBGA-корпус |
| high thermal plastic-ball grid array package | термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов |
| high-energy leadless package | безвыводный корпус для схем с высокой мощностью рассеяния |
| high-energy leadless package | корпус без выводов для схем с высокой |
| high-energy leadless package | корпус без выводов для схем с высокой мощностью рассеивания |
| high-power leadless package | рассеивающий большую мощность корпус со спиральными выводами |
| IC package footprint | площадь опорной поверхности корпуса ИС |
| IC package footprint | опорная поверхность корпуса ИС |
| impact-extruded package | корпус, изготовленный ударным прессованием |
| inserted package | корпус для монтажа в отверстия платы |
| integrated circuit package | интегральный модуль |
| integrated program package | интегрированный пакет программ |
| integrated-circuit package | интегральный модуль |
| leadless hermetic package | герметичный корпус ИС без выводов |
| length of core package | длина пакета (сердечника) |
| light-proof package diode | диод в светонепроницаемом корпусе |
| low-profile quad flat package | LQFP-корпус |
| low-profile quad flat package | уменьшенный плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов |
| low-profile quad flat package | корпус типа LQFP |
| metal electrode face bonded package | корпус типа MELF |
| metal electrode face bonded package | MELF-корпус |
| metal electrode face bonded package | безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками |
| metal package diode | диод в металлическом корпусе |
| micro ball-grid array package | μBGA-микрокорпус |
| micro ball-grid array package | корпус типа μBGA |
| micro ball-grid array package | микрокорпус типа μBGA |
| micro ball-grid array package | μBGA-корпус |
| micro ball-grid array package | микрокорпус с матрицей шариковых выводов |
| micro small outline package | тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки |
| micro small outline package | микрокорпус типа TSSOP |
| micro small outline package | TSSOP-микрокорпус |
| micro small outline package | TSSOP-корпус |
| micro small outline package | корпус типа TSSOP |
| microchip package | держатель чипа |
| microchip package | корпус микросхемы |
| microcircuit package | интегральный модуль |
| microcircuit package | корпус ИС |
| microepoxy package | микромодуль с заливкой эпоксидным компаундом |
| microwave package | сверхвысокочастотный блок |
| modular accounting package | модульный пакет программ бухгалтерского учёта |
| modular package | корпус модуля |
| multichip package | многокристальный интегральный модуль |
| multichip package | многокристальный интегральный модуль |
| multilayer molded package | многослойный корпус типа PQFP, герметизированный прессованием пластмассы |
| multilayer molded package | многослойный корпус типа PQFP, герметизированный прессованием пластмасс |
| multiple in-line package | корпус с выводами, расположенными в несколько рядов |
| package advertising | размещение рекламы на упаковке |
| package assembly | монтаж ИС в корпусе |
| package boiler | сборный котёл |
| package capacitance | ёмкость монтажа "на корпус" |
| package cargo | пакетный груз |
| package chip | ИС в корпусе |
| package closure | герметизация корпуса |
| package contract | пакет соглашений |
| package control | блок управления |
| package core | пакет стали сердечника |
| package deal | комплектная сделка |
| package deal contract | контракт пакетной сделки |
| package filling monitor | контрольник заполнения тары |
| package information | тип корпуса (напр., микросхемы УНЧ ssn) |
| package lead | вывод корпуса |
| package monitor | управление упаковкой |
| package monitor | контрольник упаковки |
| package transfer | комплектная передача |
| package transfer | комплектная переуступка |
| pancake package | плоский корпус с копланарными выводами |
| peripheral-leaded package | корпус с расположением выводов по периметру основания |
| plastic dual in-line package | пластмассовый корпус типа DIP |
| plastic dual-in-line package | пластмассовый корпус типа DIP |
| plastic dual-in-line package | пластмассовый плоский корпус с двухрядным расположением выводов |
| plastic package engineering | технология изготовления пластмассовых корпусов |
| plastic quad flat package | корпус типа PQFP |
| plastic quad flat package | PQFP-корпус |
| plastic quad flat package | плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов |
| plastic small outline package | корпус типа PSOP |
| plastic small outline package | микрокорпус типа PSOP |
| plastic small outline package | PSOP-корпус |
| plastic small outline package | PSOP-микрокорпус |
| plastic small outline package | плоский пластмассовый микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки |
| plug-in package | сменный блок |
| power flat package | PFP-корпус |
| power flat package | плоский корпус для мощных СВЧ усилителей |
| power flat package | корпус типа PFP |
| power reactor package | блок энергетического реактора |
| quad flat package | корпус типа QFP |
| quad flat package with flat leads | корпус типа QFP-F |
| quad flat package with flat leads | QFP-F-корпус |
| quad flat package with flat leads | керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов (параллельно плоскости корпуса) |
| quad flat package with J-leads | пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов |
| quad flat package with J-leads | PLCC-корпус |
| quad flat package with J-leads | корпус типа PLCC |
| quad in-line package | QIP-корпус |
| quad in-line package | плоский корпус с двусторонним четырёхрядным зигзагообразным расположением выводов |
| quad in-line package | корпус типа QIP |
| quad-in-line package | корпус с четырёхрядным расположением выводов (два ряда отогнутых вниз в шахматном порядке штырьков с каждой из боковых сторон корпуса) |
| reactor analysis support package | пакет программ для расчёта реактора |
| rectangular single in-line package | прямоугольный SIP-корпус |
| rectangular single in-line package | прямоугольный корпус типа SIP |
| rectangular single in-line package | прямоугольный плоский корпус с односторонним расположением выводов (параллельно плоскости основания) |
| redundancy package | дублирующий пакет (при передаче информации OlCher) |
| self-contained package | автономный пакет |
| sensors package | блок датчиков |
| sensory package | блок первичных измерительных преобразователей |
| sensory package | блок измерительных преобразователей |
| shrink dual in-line package | микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпус (ssn) |
| shrink dual in-line package | SDIP-микрокорпус |
| shrink dual in-line package | SDIP-корпус |
| shrink dual in-line package | плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов перпендикулярно плоскости основания, микрокорпус типа SDIP |
| shrink dual in-line package | плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания ssn) |
| shrink dual in-line package | плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP |
| shrink inserted package | микрокорпус для монтажа в отверстия платы с малошаговым расположением выводов (ssn) |
| shrink-package | "шринк-упаковка" (пакет, оболочка из термоусаживающейся плёнки, сжимающейся при последующей тепловой обработке) |
| shrink single in-line package | корпус типа SSIP, SSIP-корпус (ssn) |
| shrink single in-line package | SSIP-корпус |
| shrink single in-line package | корпус типа SSIP |
| shrink single in-line package | плоский корпус с односторонним малошаговым расположением выводов (параллельно плоскости основания ssn) |
| shrink small outline large package | SSOL-миникорпус |
| shrink small outline large package | миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпус (ssn) |
| shrink small outline large package | корпус типа SSOL |
| shrink small outline large package | SSOL-корпус |
| shrink small outline large package | миникорпус типа SSOL |
| shrink small outline large package | плоский миникорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки (ssn) |
| shrink small outline package | SSOP-корпус |
| shrink small outline package | SSOP-микрокорпус |
| shrink small outline package | микрокорпус типа SSOP |
| shrink small outline package | микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпус (ssn) |
| shrink small outline package | корпус типа SSOP |
| shrink small outline package | плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки (ssn) |
| shrink zigzag in-line package | корпус типа SZIP |
| shrink zigzag in-line package | микрокорпус типа SZIP |
| shrink zigzag in-line package | SZIP-корпус |
| shrink zigzag in-line package | SZIP-микрокорпус |
| shrink zigzag in-line package | микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпус (ssn) |
| shrink zigzag in-line package | микрокорпус с малошаговым зигзагообразным расположением выводов (ssn) |
| side castellation package | корпус с боковыми зубчатыми контактами (Maxim Sh) |
| side-brazed package | корпус для поверхностного монтажа |
| single edge processor package | картридж типа S.E.P.P. |
| single edge processor package | S.E.P.P.-картридж |
| single edge processor package | картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов |
| single inline package | корпус с однорядным расположением выводов (abbr. SIP) |
| single inline package | однорядный корпус (abbr. SIP) |
| single inline package | корпус типа SIP (abbr. SIP) |
| single in-line package | плоский корпус с односторонним расположением выводов (параллельно плоскости основания) |
| single in-line package | SIP-корпус |
| single in-line package | корпус типа SIP |
| single in-line package memory module | модуль памяти типа SIP |
| single in-line package memory module | SIP-модуль памяти |
| single in-line package memory module | модуль памяти в плоском корпусе с односторонним расположением выводов (параллельно плоскости основания) |
| single inline pinned package | однорядный корпус (abbr. SIPP) |
| single inline pinned package | корпус типа SIP (abbr. SIPP) |
| single inline pinned package | корпус с однорядным расположением выводов (abbr. SIPP) |
| single-chip package | однокристальный модуль |
| single-chip package | однокристальный интегральный модуль |
| single-chip package | однокристальный интегральный модуль |
| single-in-line package | корпус ИС с однорядным расположением выводов |
| single-in-line package | корпус с вертикальными штырьковыми выводами, расположенными в один ряд |
| single-prong package | корпус патронного типа с штыревым выводом |
| skinny dual in-line package | узкий DIP-корпус |
| skinny dual in-line package | узкий корпус типа DIP |
| skinny dual in-line package | узкий плоский корпус с двусторонним расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания) |
| small outline J-leaded package | SOJ-корпус |
| small outline J-leaded package | SOJ-микрокорпус |
| small outline J-leaded package | микрокорпус типа SOJ |
| small outline J-leaded package | корпус типа SOJ |
| small outline J-leaded package | плоский микрокорпус с двусторонним расположением J-образных выводов |
| small outline large package | корпус типа SO |
| small outline large package | SO-корпус |
| small outline large package | SO-миникорпус |
| small outline large package | миникорпус типа SO |
| small outline large package | плоский миникорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки |
| small outline package | SO-микрокорпус |
| small outline package | корпус типа SO |
| small outline package | SO-корпус |
| small outline package | микрокорпус типа SO |
| small outline package | плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки |
| small outline transistor package | SOT-миникорпус |
| small outline transistor package | миникорпус типа SOT |
| small outline transistor package | SOT-корпус |
| small outline transistor package | корпус типа SOT |
| small outline transistor package | миникорпус транзисторного типа |
| small vertical package | SVP-корпус |
| small vertical package | корпус типа SVP |
| small vertical package | плоский корпус для поверхностного монтажа с односторонним расположением L-образных выводов |
| socket mounted package | корпус для монтажа в контактной панельке |
| software package | пакет программ |
| standard inserted package | корпус для монтажа в отверстия платы со стандартным шагом расположения выводов |
| statistical package for social sciences | пакет программ SPSS |
| statistical package for social sciences | статистический пакет для социальных наук |
| stud package | штифтовый корпус |
| surface horizontal package | горизонтальный корпус для поверхностного монтажа |
| surface mount device package | TO-корпус для поверхностного монтажа |
| surface mount device package | корпус типа TO для поверхностного монтажа |
| surface mount device package | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа |
| surface mount discrete package | корпус типа TO для поверхностного монтажа |
| surface mount discrete package | TO-корпус для поверхностного монтажа |
| surface mount discrete package | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа |
| surface mounted package | корпус для поверхностного монтажа |
| surface vertical package | вертикальный корпус для поверхностного монтажа |
| System in Package | система в корпусе (GeOdzzzz) |
| tape carrier package | ленточный кристаллоноситель |
| thin quad flat package | TQFP-корпус |
| thin quad flat package | TQFP-микрокорпус |
| thin quad flat package | микрокорпус типа TQFP |
| thin quad flat package | тонкий плоский микрокорпус с четырёхсторонним расположением выводов |
| thin quad flat package | корпус типа TQFP |
| thin shrink outline L-leaded package | TSSOP-корпус |
| thin shrink outline L-leaded package | TSSOP-микрокорпус |
| thin shrink outline L-leaded package | микрокорпус типа TSSOP |
| thin shrink outline L-leaded package | тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки |
| thin shrink outline L-leaded package | корпус типа TSSOP |
| thin small outline package | TSOP-микрокорпус |
| thin small outline package | микрокорпус типа TSOP |
| thin small outline package | тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки |
| thin small outline package | TSOP-корпус |
| thin small outline package | корпус типа TSOP |
| thin small outline package I | TSOP-корпус с выводами по коротким сторонам корпуса |
| thin small outline package I | TSOP-микрокорпус с выводами по коротким сторонам корпуса |
| thin small outline package I | корпус типа TSOP-I |
| thin small outline package I | тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса |
| thin small outline package I | микрокорпус типа TSOP-I |
| thin small outline package I | TSOP-I-корпус |
| thin small outline package I | TSOP-I-микрокорпус |
| thin small outline package I | микрокорпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса |
| thin small outline package I | корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса |
| thin small outline package II | корпус типа TSOP-II |
| thin small outline package II | микрокорпус типа TSOP-II |
| thin small outline package II | тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по длинным сторонам корпуса |
| thin small outline package II | TSOP-II-корпус |
| thin small outline package II | TSOP-II-микрокорпус |
| thin small outline package II | микрокорпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса |
| thin small outline package II | TSOP-корпус с выводами по длинным сторонам корпуса |
| thin small outline package II | TSOP-микрокорпус с выводами по длинным сторонам корпуса |
| thin small outline package II | корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса |
| TO package | TO-корпус |
| top-brazed package | корпус для монтажа в отверстия и пайкой с лицевой стороны платы |
| transistor-outline metal-can package | металлический корпус транзисторного типа |
| transistor-outline package | TO-корпус |
| ultra thin profile quad flat package | сверхтонкий корпус типа QFP |
| ultra thin profile quad flat package | сверхтонкий QFP-корпус |
| ultra thin profile quad flat package | сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов |
| ultra thin quad flat package | сверхтонкий корпус типа QFP |
| ultra thin quad flat package | сверхтонкий QFP-корпус |
| ultra thin quad flat package | сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов |
| very shrink pitch quad flat package | корпус типа VQFP |
| very shrink pitch quad flat package | плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом |
| very shrink pitch quad flat package | VQFP-корпус |
| very shrink pitch quad flat package | QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов |
| very shrink pitch quad flat package | корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов |
| Wafer Level Chip Scale Package | Корпус на базе подложки кристалла (WLCSP Pothead) |
| waste evaporator package | установка по выпариванию отходов |
| windowed dual in-line package | корпус типа WDIP |
| windowed dual in-line package | WDIP-корпус |
| windowed dual in-line package | плоский корпус с двусторонним расположением выводов и прозрачным окном |
| windowed small outline package | WSOP-корпус |
| windowed small outline package | WSOP-микрокорпус |
| windowed small outline package | SO-корпус с прозрачным окном |
| windowed small outline package | SO-микрокорпус с прозрачным окном |
| windowed small outline package | корпус типа WSOP |
| windowed small outline package | микрокорпус типа WSOP |
| windowed small outline package | корпус типа SO с прозрачным окном |
| windowed small outline package | микрокорпус типа SO с прозрачным окном |
| windowed small outline package | плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки и прозрачным окном |
| zigzag in-line package | ZIP-корпус (ssn) |
| zigzag in-line package | корпус типа ZIP (ssn) |
| zigzag in-line package | корпус с зигзагообразным расположением выводов (ssn) |
