| Russian | English |
| вариант метода RIM см., при котором в олигомер добавляют упрочняющий армирующий материал | reinforced RIM (напр., рубленое стекловолокно) |
| метод внутрисхемной проверки, при котором с помощью контактирующего приспособления с измерительными иглами обеспечивается доступ к любой точке любого компонента на ПП | bed-of-nails technique |
| метод внутрисхемной проверки, при котором с помощью контактирующего приспособления с измерительными штифтами обеспечивается доступ к любой точке любого компонента на ПП | bed-of-nails technique |
| метод групповой пайки, при котором ПП протягивается по наклонному конвейеру, так что нижняя её сторона касается поверхности статичной ванны припоя | float soldering |
| метод изготовления ГИС, при котором на подложку с обеих сторон наносится плёнка | back-to-back |
| метод изготовления ПП, при котором на те участки, где должны быть проводники, наносится специальное вещество | direct-circuited multiple |
| метод измерения контактного сопротивления, при котором исключаются все сопротивления, кроме сопротивления в точке контакта | crossed wire method |
| метод поиска неисправностей ПП, при котором оператор ведёт зонд от выходного контакта, на котором появился ошибочный сигнал, по узловым точкам ПП вплоть до нахождения неисправности | internal trace technique |
| метод поиска неисправностей ПП, при котором оператор ведёт зонд от выходного контакта, на котором появился ошибочный сигнал, по узловым точкам ПП вплоть до нахождения неисправности | guided probe |
| метод получения эпитаксиальных плёнок, при котором пластина-источник располагается параллельно подложке | sandwich method |
| метод соединения однокристальных ИС между собой при помощи тонкой диэлектрической плёнки, на которой нанесёны токоведущие дорожки и укреплены балочные выводы | beam-lead laminated system |
| метод ультразвуковой пайки, при котором применяется противень, плавающий в вибрирующей ванне с припоем | boat-in-solder |
| минимальная мощность, при которой КПД становится отличным от нуля | minimum power where the efficiency is non-zero (Konstantin 1966) |
| напряжение на затворе полевого транзистора, при котором ток стока уменьшается до нуля | pinch-off voltage |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| установка ЭРЭ, при которой выводы не вставляют в отверстия ПП, а отгибают горизонтально и припаивают к контактным площадкам | reflow mount (методом оплавления припоя) |
