Sign in | English | Terms of Use
DictionaryForumContacts

   Russian ⇄
Terms for subject Microelectronics containing корпус | all forms | exact matches only
RussianEnglish
безвыводной корпус для ГИСhybrid carrier
керамический корпус с двухрядным расположением выводовceramic dual in-line package (ssn)
керамический корпус с двухрядным расположением выводовceramic dual inline package (ssn)
корпус БИС с матрицей выводовgrid array-pinned package
корпус дискретного компонентаdiscrete-component package
dip-корпус для многокристальных ГИСpolychip-dip
корпус для поверхностного монтажаsmd package
корпус для устройства на ЦМДbubble package
корпус из окиси алюминия с однослойной металлизациейslam package
корпус из фритыglass-frit package
корпус изготовленный ударным прессованиемimpact-extruded package
корпус ИС с балочными выводамиbeam-lead IC pack
корпус кристаллаchip package (ИС)
Корпус на корпусеpackage-on-package (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2)
корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивленийcontrolled impedance package
TO-корпус с металлическим радиатором и односторонним расположением выводовflange mount
корпус с многорядным расположением выводовmultipleinline package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводовmultipleinline pinned package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводовmultiple in line pinned package (ssn)
корпус с оптическим окномwindow-frame package
корпус с размерами кристаллаchip-scale package (ssn)
корпус с рамкой из серебряного припояsilver-based package
корпус смонтированный выводами вверхdead bug
корпус со штырьковыми выводамиplug-in package
корпус сравнимый с размерами кристаллаchip scale package (технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла ssn)
корпус сравнимый с размерами кристаллаchip-scale package (ssn)
корпус типа QFPquad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа QFPquad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа DIP с дополнительной панелькойPiggy Back (для другой микросхемы)
корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводовflange mount
корпус типа ТОTO case style
корпус типа тоtransistor-outline can
корпус типа ТОcase style
корпус транзисторного типаtransistor-outline can
корпус транзисторного типа с металлическим радиатором и односторонним расположением выводовflange mount
корпус устройства на дискретных компонентахdiscrete-component package
круглый керамический корпус с радиальными выводамиceramic disk button
круглый пластмассовый корпус с радиальными выводамиplastic disk button
металлический корпус типа тоmetal-can package
металлический плоский корпус с планарными выводамиmetal flatpack
металлостеклянный корпус типа TOmetal can
металлостеклянный корпус транзисторного типаmetal can
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводовplastic DIP (ssn)
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводовplastic dual inline package (ssn)
пластмассовый цилиндрический корпус типа TOplastic cylinder
пластмассовый цилиндрический корпус транзисторного типаplastic cylinder
плоский корпус с двухрядным расположением выводовdual in-line package
плоский корпус с зигзагообразно расположенными штырьковыми выводамиzigzag-in-line package
плоский корпус с матричным расположением штырьковых выводовpin-grid array package
плоский корпус с многорядным расположением штырьковых выводовmultiple-in-line package
плоский корпус с однорядным расположением выводовsingle in-line package
плоский корпус с планарными выводамиflatpack
плоский корпус с планарными выводамиflat-pack package
плоский корпус с планарными выводамиplanar package
плоский корпус с планарными выводамиconsistent planar package
плоский корпус с пятью выводами для мощныхpentawatt
плоский корпус с четырёхразрядным расположением выводовquad-in-line
прессованный корпус из эпоксидной смолыepoxy molded housing
Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристаллаan integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die (ssn)

Get short URL