Sign in
|
English
|
Terms of Use
Dictionary
Forum
Contacts
Russian
⇄
Chinese
English
French
German
Kalmyk
Russian
Terms
for subject
Scientific
containing
ИС
|
all forms
|
exact matches only
Russian
English
большая гибридная
ИС
LSHI
(large-scale hybrid integration)
быстродействующая
ИС
HSI
(high-speed integration)
интерфейсная
ИС
IIC
(interface integrated circuit)
ИС
миллиметрового диапазона с оптическим волноводом
MILIC
(millimeter-wave image line integrated circuit)
ИС
на приборах с эффектом Холла
HE-IC
(Hall-effect integrated circuit; см.
google.com
)
ИС
, работающая в диапазоне миллиметровых волн
MMIC
(millimeter-wave integrated circuit)
ИС
с высокой степенью интеграции
GSI
(grand-scale integration)
ИС
с малой степенью интеграции
SSIC
(small-scale integrated circuit)
ИС
с малой степенью интеграции
SSI
(small-scale integration)
ИС
СВЧ-диапазона
MIC
(microwave integrated circuit)
ИС
со средней степенью интеграции
MSIC
(medium-scale integrated circuit)
ИС
со средней степенью интеграции
MSI
(medium-scale integration)
ИС
со степенью интеграции 10 в 9-й степени элементов на кристалле
GSI
(gigascale integration)
ИС
со степенью интеграции выше сверхвысокой
ELSI
(extra large-scale integration)
линейная
ИС
LIC
(linear integrated circuit)
логическая
ИС
с плавкими перемычками
IFL
(integrated fused logic)
матричная
ИС
на МОП-транзисторах
MOSAIC
(metal-oxide-semiconductor array-integrated circuit)
многокристальная
ИС
MCA
(multichip array)
монолитная
ИС
MIC
(monolithic integrated circuit)
МОП
ИС
, изготовленная методом ионной имплантации
IMOS
(ion-implanted metal-oxide-semiconductor)
полупроводниковая
ИС
MIC
(monolithic integrated circuit)
полупроводниковая
ИС
миллиметрового диапазона
MIMIC
(millimeter-wave monolithic integrated circuit)
программа для автоматизированной разработки топологии
ИС
LAGER
(layout-generating routine)
программа повышения качества и надёжности
ИС
PEP
(product enhancement program)
производство
ИС
, управляемое ЭВМ
ICAM
(integrated computer-aided manufacturing)
радиационно-стойкая
ИС
RHIC
(radiation-hardened integrated circuit)
сверхбыстродействующая
ИС
SHSIC
(super-high-speed integrated circuit)
сверхвысококачественные
ИС
VHPIC
(very high-performance integrated circuits)
сверхскоростная
ИС
VHSIC
(very-high-speed integrated circuit)
сверхскоростная
ИС
UHSI
(ultrahigh-speed integrated circuit)
серия цифровых и линейных
ИС
DIGLIN
(digital-linear)
технология биполярных
ИС
с поликремниевыми резисторами и самосовмещёнными областями
PSA
(polysilicon self-aligned process)
технология высококачественных КМОП
ИС
HCMOS
(high-performance complementary metal-oxide-semiconductor)
технология изготовления логических
ИС
методом легирования золотом
GTL
(gold-transistor logic)
технология монтажа
ИС
с балочными выводами
BLIP
(beam-lead interconnect packaging)
технология МОП
ИС
с низким пороговым напряжением
LVT
(low-voltage technology)
технология МОП
ИС
с самосовмещёнными областями
MSA
(metal self-aligned process)
технология оксидной изоляции
ИС
OXIL
(oxide-isolation (process))
ультрасверхскоростная
ИС
UVHSI
(ultra-very-high-speed integration)
универсальная гибридная
ИС
UHIC
(universal hybrid integrated circuit)
усовершенствованная технология изготовления полупроводниковых логических
ИС
ASLT
(advanced solid logic technology)
усовершенствованная технология МОП
ИС
с самосовмещёнными поликремниевыми затворами
APSA
(advanced polysilicon self-aligned (process))
цифровая
ИС
DIC
(digital integrated circuit)
Get short URL