| Russian | English |
| автоматическая сборка ИС на ленточном носителе | tab processing |
| аналоговая ИС | analog integrated circuit |
| аналоговая ИС | analog device |
| аппаратура для разработки заказных ИС | custom facilities |
| базовый технологический метод изготовления ИС | sbc technique |
| биполярная ИС | ttl-compatible bipolar |
| биполярная ИС | bipolar unit |
| биполярная ИС | bipolar circuit |
| БИС с аналоговыми и цифровыми ИС | combined analog and digital LSI |
| БМК для изготовления полузаказных ИС | semicustom masterslice |
| большая гибридная ИС | large-scale hybrid integration |
| большая ИС | high-scale integration |
| большая ИС | highly integrated circuit |
| большая ИС | LSI |
| большая ИС | LSI circuit |
| большая ИС | large-scale integration |
| большая ИС | large-scale integration device |
| большая ИС | large-scale integrated device |
| большая ИС | large-scale integrated circuit |
| большая ИС | IC system |
| большая ИС | grand-scale integration |
| быстродействующая ИС | high-speed integrated circuit |
| быстродействующие логические ИС с диффузией золота | gold transistor logic |
| верификация ИС на техническом уровне | circuit-level verification |
| верификация проекта ИС | design verification |
| верификация проекта ИС на логическом уровне | logic verification |
| верификация проекта ИС на соблюдение проектных норм | design rules verification |
| волновой метод моделирования ИС | waveform approach |
| вывод ИС | IC terminal |
| выходная цифровая ИС | digital output |
| геометрия ИС с элементами увеличенных размеров | gross geometry |
| геометрия масштабированной ИС | scaled geometry |
| герметизированная ИС | encapsulated integrated circuit |
| ГИС, состоящая из нескольких кристаллов ИС | monobrid circuit |
| двухдиффузионная технология МОП ИС с самосовмещёнными затворами | self-aligned double-diffusion technique |
| дефектная ИС | dead-on-arrival integrated circuit |
| задержка для верификации ИС с учётом разности импульсов | asymmetric delay |
| заказная ИС | custom |
| заказная ИС | made-to-order integrated circuit |
| заказная ИС | customized integrated circuit |
| заказная ИС | custom-designed integration |
| заказная ИС | custom integration |
| заказная периферийная ИС | custom peripheral (ssn) |
| заказная специализированная ИС | application-specific integrated circuit (ssn) |
| заказчик полупроводниковых ИС | semiconductor customer |
| заказчик специализированных ИС | specific customer |
| запоминающая ИС | memory integration circuit (ssn) |
| запоминающая ИС | memory IC (ssn) |
| запоминающая ИС | memory integrated circuit (ssn) |
| зонд для внесения неисправностей в ИС | fault inject probe |
| изготавливаемая по заказу ИС | custom-built IC (ssn) |
| изготавливаемая по заказу ИС | custom-built integrated circuit (ssn) |
| изготавливаемая по заказу ИС, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built IC designed to address a specific application (ssn) |
| изготавливаемая по заказу ИС, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built integrated circuit designed to address a specific application (ssn) |
| изготовление ИС ионной имплантацией | ion-implantation fabrication |
| изготовление ИС методом ионной имплантации | all-ion-bombardment fabrication |
| изготовление ИС по электронно-лучевой технологии | electron-beam fabrication |
| изготовление ИС рентгеновской фотолитографией | x-ray fabrication |
| изготовление ИС фотолитографией | photolitographic circuit fabrication |
| изопланарная технология ИС с уменьшенными элементами | scaled isoplanar |
| интерфейсная ИС | interface unit |
| интерфейсная ИС | interface device |
| ИС большой мощности | smart-power integrated circuit |
| ИС в безвыводном кристаллоносителе | leadless inverted device |
| ИС в керамическом корпусе | ceramic-encapsulated integrated circuit |
| ИС в корпусе | packaged chip |
| ИС в малогабаритном корпусе | low-profile integrated circuit |
| ИС в пластмассовом корпусе | plastic integrated circuit |
| ИС в пластмассовом корпусе | encapsulated integrated circuit |
| ИС в плоском корпусе с планарными выводами | planar-mounted integrated circuit |
| ИС высокого технического уровня | leading-edge integrated circuit |
| ИС декодера на основе матрицы логических элементов | fpla decoder |
| ИС диодной матрицы | diode-array integrated circuit |
| ИС дискретного преобразования Фурье | discrete Fourier transform integrated circuit |
| ИС для поверхностного монтажа | surface-mounted integrated circuit |
| ИС долби | Dolby |
| ИС изготовленная методом монтажа кристаллов на ленточном носителе | tab device |
| ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar system |
| ИС, изготовленная по комбинированной технологии | mixed device |
| ИС, изготовленная по передовой технологии | high-technology integrated circuit |
| ИС, изготовленная по планарной технологии | planar integrated circuit |
| ИС, изготовленная с использованием трёх фотошаблонов | tri-mask integrated circuit |
| ИС изготовленная с использованием эпитаксиальной технологии | epitaxial integrated circuit |
| ИС, изготовленная с применением металлизированных фотошаблонов | metal-masked device |
| ИС, изготовленная с применением рентгеновской литографии | x-ray made chip |
| ИС инвертора на МОП-транзисторах | enhancement depletion inverter |
| ИС источника опорного напряжения | integrated-circuit voltage reference |
| ИС источника опорного напряжения | integrated-circuit reference |
| ИС кодека и фильтра на одном кристалле | combo |
| ИС кодека и фильтра на одном кристалле | cofi |
| ИС компаратора | IC comparator |
| ИС микропроцессора | microprocessor integrated circuit |
| ИС микроэвм | microcomputer integration |
| ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bipolar-mos device |
| ИС на биполярных и полевых транзисторах | bipolar-fet integrated circuit |
| ИС на КНД-структуре | soi integrated circuit |
| ИС на КНС-структуре | sos integrated circuit |
| ИС на КНС-структуре | silicon-on-sapphire integration |
| ИС на комплементарных транзисторах | complementary integrated circuit |
| ИС на ленточном носителе | tape components |
| ИС на ленточном носителе | tape-mounted components |
| ИС на ленточном носителе | film-mounted integrated circuit |
| ИС на МОП-транзисторах | MOS circuit |
| ИС на обогатительных приборах | enchancement-mode integrated circuit |
| ИС на основе базового матричного кристалла | prediffused integrated circuit |
| ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice integrated circuit |
| ИС на основе БМК | master-slice integration |
| ИС на основе БМК | gate-array integration |
| ИС на основе ПЛМ | programmable device |
| ИС на ПЗС | charge-coupled circuit |
| ИС на полевых транзисторах | unipolar integrated circuit |
| ИС на полевых транзисторах | field-effect integrated circuit |
| ИС на полевых транзисторах с управляющим p-n-переходом и вертикальным каналом | static-induction transistor integrated circuit (ssn) |
| ИС на полевых транзисторах с управляющим p-n-переходом и вертикальным каналом | static-induction transistor IC (ssn) |
| ИС на приборах, работающих в режиме обеднения | depletion-mode integrated circuit |
| ИС на приборах с зарядовыми доменами | charge-domain integrated circuit |
| ИС на приборах с объёмным эффектом | bulk-effect integrated circuit |
| ИС на приборах с переходами джозефсона | Josephson circuit |
| ИС на сверхрешётке с напряжёнными слоями | sls chip |
| ИС на транзисторах с открытым коллектором | open-collector integrated circuit |
| ИС на ТТЛ с диодами Шоттки | Schottky part |
| ИС на целой пластине | wafer-scale integration |
| ИС на целой пластине | full-slice integration |
| ИС на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale system |
| ИС на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale integrated circuit |
| ИС на целой полупроводниковой пластине | full-wafer chip |
| ИС на ЭПЛ | EFL integrated circuit |
| ИС памяти | memory circuit |
| ИС памяти на ЦМД | bubble-domain chip |
| ИС памяти на ЦМД в виде соприкасающихся дисков | contiguous-disk chip |
| ИС памяти, специализируемая пользователем | as memory |
| ИС преобразователя | integrated transducer |
| ИС, программируемая пользователем | user specified integrated circuit |
| ИС, программируемая пользователем | field-programmable device |
| ИС, программируемая шаблонами | mask-programmable integration |
| ИС с блочной структурой | block-structured part |
| ИС с воздушной изоляцией | air-isolation integrated circuit |
| ИС с высокой плотностью упаковки | highly-packed chip |
| ИС с высокой плотностью упаковки | high-density integrated circuit |
| ИС с высокой плотностью упаковки | dense device |
| ИС с высокой степенью интеграции | IC system |
| ИС с генерацией ЦМД | domain-originated integrated circuit (ssn) |
| ИС с герметизированными переходами | sealed-junction integrated circuit |
| ИС с диффузионными областями | all-diffused circuit |
| ИС с диэлектрической изоляцией | dielectric isolation device |
| ИС с изолирующими канавками | trench isolated device |
| ИС с изолирующими охранными кольцами | guard-ring isolated integrated circuit |
| ИС с изоляцией p-n-переходами | junction isolated integrated circuit |
| ИС с изоляцией p-n-переходами | p-n junction isolated integrated circuit |
| ИС с изоляцией p-n-переходами | junction-isolated device |
| ИС с малой степенью интеграции | small-integration circuit |
| ИС с масочным программированием | mask-programmable device |
| ИС с многоуровневой металлизацией | multilevel device |
| ИС с многоуровневой металлизацией | multilayered device |
| ИС с одномасочным программированием | one-mask integrated circuit |
| ИС с оксидной изоляцией | oxide-isolated integrated circuit |
| ИС с плавкими перемычками | blown-fuse device |
| ИС с самопроверкой | self-testing integrated circuit |
| ИС с самопроверкой | self-checking integrated circuit |
| ИС с самосовмещёнными областями | self-aligned integrated circuit |
| ИС с субмикронными элементами | submicron integrated circuit |
| ИС с субнаносекундным быстродействием | subnanosecond integrated circuit |
| ИС с токовым зеркалом | current mirror integrated circuit |
| ИС с толстым оксидным слоем и диэлектрической изоляцией | locos integrated circuit |
| ИС с элементами микронных размеров | micron-scale integrated circuit |
| ИС, смонтированная методом групповой сварки | gang-bonding integrated circuit |
| ИС, смонтированная на другом приборе | piggyback device |
| ИС со сложной функцией | complex integrated circuit |
| ИС со степенью интеграции 10 в шестой степени | megascale integrated circuit |
| ИС со степенью интеграции выше сверхвысокой | super chip |
| ИС собственной разработки | home-grown integrated circuit |
| ИС собственной разработки | proprietary integration |
| ИС, совмещающая МОП- и биполярные транзисторы | mosbip integrated circuit |
| ИС стабилизатора напряжения | integrated regulator |
| ИС усилителя | IC amplifier |
| ИС усилителя | amplifier integrated circuit |
| ИС усилителя на биполярных и полевых транзисторах | bi-fet amplifier |
| ИС фильтра | integrated-circuit filter |
| ИС фильтра | integrated filter |
| ИС формирователя | integrated driver |
| ИС, чувствительная к ик-излучению | infra-red integrated circuit |
| ИС широкого применения | commodity integrated circuit |
| ИС шумоподавления | Dolby |
| исполнение в виде ИС | integrated-circuit form |
| исполнение в виде ИС | monolithic form |
| испытательная установка для логических ИС | logic tester |
| испытательная установка для специализированных ИС | ASIC tester |
| КМОП ИС | CMOS circuit |
| КМОП ИС без защёлкивания | latch-up free CMOS device |
| КМОП ИС координатного переключателя | CMOS crosspoint |
| КМОП ИС фильтра | CMOS filter |
| комбинированная технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bimos technique |
| коммутационная ИС | crosspoint integrated circuit |
| комплект из большого числа ИС | multiple chip set |
| комплементарная ИС | complementary integration circuit (ssn) |
| комплементарная ИС | complementary IC (ssn) |
| комплементарная МОП ИС | CMOS circuit |
| компонент ИС | integrated component |
| конструкция высококачественной ИС | high-performance design |
| конструкция ИС | IC design |
| контроль минимальных размеров элементов ИС | linewidth control |
| корпус ИС с балочными выводами | beam-lead IC pack |
| криогенная логическая ИС | cryologic |
| кристалл ИС | integrated-circuit pellet |
| кристалл ИС | integrated-microcircuit chip |
| кристалл ИС | slice |
| кристалл ИС | IC chip |
| кристалл ИС с малой степенью интеграции | individual circuit chip |
| кристалл ИС, смонтированный на ленточном носителе | die-on-tape |
| кристалл многовыводной ИС | multilead chip |
| кристалл монолитной ИС | monolithic chip |
| кристалл на ИС | electronic chip |
| кристалл полупроводниковый ИС | semiconductor pellet |
| кристалл специализированной ИС | committed chip |
| крупносерийная ИС | high-volume integration |
| крупносерийная ИС | high-volume circuit |
| линейная ИС | linear element |
| линейная ИС, изготовленная по комбинированной технологии | mixed-process linear |
| линейная ИС, специализируемая пользователем | as linear |
| линейная матричная ИС | logic array |
| линейная матричная ИС | linear array |
| литография для формирования масштабированных ИС | scaled-down lithography |
| логическая ИС | logic unit |
| логическая ИС | logic integrated circuit |
| логическая ИС на основе БМК | master-slice logic chip |
| логическая ИС на переходах джозефсона | Josephson logic device |
| логическая ИС, программируемая пользователем | field-programmable logic integrated circuit |
| логическая ИС с инжекционным питанием | merchant integrated circuit |
| логическая ИС с инжекционным питанием | mtl device |
| логическая ИС серии майкронор | micronor integrated circuit |
| логическая ИС, специализируемая пользователем | as logic |
| логическая матричная ИС | logic array device |
| логическая связующая ИС | logic glue |
| логические ИС | integrated-circuit logic |
| логические ИС | integrated logic |
| логические ИС с малой интеграцией | small-scale integration logic |
| макет ИС | integrated-circuit mockup |
| макет ИС на основе базового матричного кристалла | master slice breadboard |
| маломощная ИС на ТТЛ с диодами Шоттки | low-power Schottky device |
| маломощная ТТЛШ ИС | low-power Schottky |
| манипулятор для ИС | integrated-circuit handler |
| матричная ИС | array integrated circuit |
| матричная ИС | matrix integrated circuit |
| матричная ИС | array |
| матричная ИС | array device |
| матричная ИС, программируемая шаблоном | mask-programmable array |
| матричная КМОП ИС со сплошной полупроводниковой подложкой | built-in-test CMOS array |
| матричная специализированная ИС | array-based ASIC |
| межсоединение в ИС | microinterconnection |
| мелкосерийная ИС | low-volume integration |
| метод заказных ИС | customized approach |
| метод изготовления ИС с двумя уровнями поликристаллического кремния | two-polysilicon approach |
| метод изоляции элементов ИС с КНС-структурой | sos isolation technique |
| метод матричных ИС с разными ячейками | polycell approach |
| метод монолитных ИС | monolithic approach |
| метод обработки кристаллов ИС на полупроводниковой пластине | chip processing technique |
| метод пассивации ИС | passivation technology |
| метод проектирования ИС на основе макроячеек | macrocell approach |
| метод сборки ИС на ленточных носителях | tape-carrier technique |
| метод событийного моделирования ИС | event-driven method |
| многовыводная ИС | multilead chip |
| многозондовая установка для проверки логических ИС | logic probe |
| многокристальная ИС | multichip circuit |
| многокристальная ИС | multiple-chip circuit |
| многокристальная ИС | compound monolithic integration |
| многокристальная ИС памяти | multichip memory |
| многокристальный метод сборки ИС | multichip assembly technique |
| многослойная ИС | laminated integrated circuit |
| МОП ИС, изготовленная двойной диффузией | double-diffused MOS device |
| МОП ИС с алюминиевыми затворами | aluminium-gate circuit |
| набор из большого числа ИС | multiple chip set |
| набор ИС | chip set |
| нагрузочная способность логической ИС | logic gain |
| неисправность в кристалле ИС | die failure |
| нескоммутированная ИС | uncommitted integrated circuit |
| номенклатура программируемых логических ИС | programmable logic spectrum |
| оборудование для крупносерийного производства ИС | major IC facilities |
| оборудование для сборки ИС на ленточном носителе | tape-carrier system equipment |
| обработка кристаллов ИС на полупроводниковой пластине | chip processing |
| объединённая среда поддержки проекта ИС | integrated project support environment |
| однокристальная ИС | single circuit |
| однокристальная ИС | one-chip integrated circuit |
| однокристальная ИС декодера | one-chip decoder |
| опытная ИС | test-manufactured integrated circuit |
| организация кристалла ИС | chip organization |
| отказоустойчивая ИС | tolerant chip |
| отказоустойчивая ИС | fault-tolerant chip |
| отношение между быстродействием ИС и мощностью рассеяния | speedpower ratio |
| панелька для ИС | IC socket |
| панелька для ИС | IC lead socket |
| панелька для ИС в корпусе | packaging socket |
| панелька для ИС в корпусе | package receptacle |
| панелька для ИС в корпусе с матричными | pin grid array socket |
| панелька для ИС в корпусе с матричными | pga socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | quad-in-line package socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | quad-in-line socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | quip socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | dip receptacle |
| панелька для ИС в плоском корпусе | dual in-line receptacle |
| панелька для ИС в плоском корпусе | dual in-line package receptacle |
| панелька для ИС в плоском корпусе | sil socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | single-in-line package socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | single-in-line socket |
| панелька для ИС в плоском корпусе | dil receptacle |
| пассивация ИС | integrated-circuit passivation |
| пересечение межсоединений ИС | interconnection crossover |
| пересечение межсоединений ИС | interconnecting crossover |
| периферийная ИС | peripheral IC (ssn) |
| периферийная ИС | peripheral |
| периферийная ИС | support chip |
| периферийная ИС | peripheral device |
| периферийная ИС формирователя | peripheral driver |
| плотность упаковки ИС | integration density |
| плотность упаковки ИС | integrated-circuit density |
| плотность упаковки ИС | circuit density |
| плотность упаковки ИС в эквивалентных логических элементах | gate density |
| подгонка резисторов полупроводниковых ИС | on-chip trimming |
| полностью заказная ИС | full-custom integrated circuit |
| полностью заказная ИС | full custom |
| полосковая ИС | stripline integrated circuit |
| полузаказная ИС | semicustom integrated circuit |
| полузаказная ИС | semicustom integration |
| полузаказная ИС | semicustom |
| полузаказная ИС | semicustomized integrated circuit |
| полузаказная ИС | semi custom |
| полузаказная ИС на основе базового матричного кристалла | master slice semicustom |
| полузаказная ИС с архитектурой на основе стандартных ячеек | standard cell-based semicustom integrated circuit |
| полупроводниковая ИС | monolithic component |
| полупроводниковая ИС | monolithic device |
| полупроводниковая ИС | solid-state integrated circuit |
| полупроводниковая ИС | solid integrated circuit |
| полупроводниковая ИС | monolithic circuit |
| полупроводниковая ИС | integrated semiconductor device |
| полупроводниковая ИС усилителя | semiconductor amplifier |
| полупроводниковая ИС усилителя | monolithic amplifier |
| полупроводниковая пластина для промышленного производства ИС | production wafer |
| полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multichip wafer |
| полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multi-product wafer |
| помехоустойчивая ИС | noise-immunity integrated circuit |
| последовательность технологических операций изготовления ИС | IC fabrication sequence |
| программируемая ИС | programmable integrated circuit |
| программируемая логическая ИС на основе ЭСППЗУ | EEPROM-based PLD |
| программируемая логическая ИС с пережигаемыми перемычками | fuse-based pld |
| программируемая логическая ИС с пережигаемыми перемычками | fuse pld |
| проектирование ИС | integrated-circuit engineering |
| проектирование ИС | IC design |
| проектирование ИС с использованием последовательных регистровых передач | level-sensitive scan design |
| проектирование компонентов ИС | device design |
| производство заказных ИС | custom chip production |
| производство специализированных ИС | custom chip production |
| работа ИС | integrated-circuit performance |
| размещение одной ИС на другой | piggy backing (ssn) |
| рамка для припаивания кристалла ИС | sealing preform |
| сборка ИС | IC packaging (ssn) |
| сборка ИС | integrated circuit packaging (ssn) |
| сборка ИС | integrated-circuit packaging |
| сборка ИС на ленточном носителе | beam tape packaging |
| сборка ИС на ленточном носителе без балочных | beamless tape packaging |
| сборка ИС с балочными выводами на плате | beam-lead interconnect packaging |
| сверхбольшая ИС | very large-scale integration device |
| сверхбольшая ИС | VLSI circuit |
| сверхбольшая ИС | system component |
| сверхбольшая ИС | very large-scale integration circuit (ssn) |
| сверхбольшая ИС | very large-scale integration |
| сверхбольшая ИС | very large-scale integrated-circuit device |
| сверхбольшая ИС | IC system |
| сверхбыстродействующая ИС | vhsi circuit |
| сверхпроводниковая ИС | superconductor integrated circuit |
| сверхпроводниковая ИС | superconducting integrated circuit |
| сверхскоростная ИС | vhsi circuit |
| сверхскоростная ИС | very high-speed integration |
| связующая ИС | glue |
| связующая ИС | glue chip |
| система проверки ИС с внешней логикой | logic analysis system |
| слоистый пластик для подложек ИС свч-диапазона | microwave laminate |
| смещение кристаллов ИС с заданного положения | dice float |
| собственная разработка специализированных ИС | in-house custom design |
| создание системы на ИС | system integration |
| специализация ИС | customization |
| специализация ИС с использованием двухслойной металлизации | double-layer metal personalization |
| специализированная ИС | special |
| специализированная ИС | ASIC |
| специализированная ИС | dedicated integration |
| специализированная ИС | dedicated-designed integration |
| специализированная ИС | dedicated circuit |
| специализированная ИС | application specific integrated circuit |
| специализированная ИС, выпускаемая большими партиями | high-volume special |
| специализированная ИС, выпускаемая малыми партиями | low-volume special |
| специализированная ИС на библиотечных элементах | standard-cell based ASIC |
| способ размещения одной ИС на другой | piggyback fashion |
| средняя ИС | medium-scale integration |
| средняя ИС | msi circuit |
| стандартная ИС | standard integration |
| стандартная ИС | standard-product integration |
| стандартная ИС | off-the-shelf integrated circuit |
| стандартная ИС | jellybean |
| субмикронная геометрия ИС | submicrometer geometry |
| субмикронная технология ИС | submicron technology |
| субмикронная технология ИС | submicron IC technology |
| супербольшая ИС | superchip |
| технология биполярных ИС с самосовмещёнными областями | psa process |
| технология биполярных ИС с самосовмещёнными областями | bsa technology |
| технология биполярных ИС с самосовмещёнными областями и | bipolar process |
| технология биполярных ИС с совмещённой маской | nsa process |
| технология биполярных ИС с функционально совмещёнными областями | merged technology |
| технология биполярных ИС с функционально совмещёнными областями | merged bipolar technology |
| технология высоковольтных ИС | high-voltage process |
| технология ИМОП ИС | v-groove technology |
| технология ИС | microcircuit technology |
| технология ИС на арсениде галлия | gallium arsenide technology |
| технология ИС на базовом матричном кристалле | ula technology |
| технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bimos technology |
| технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bi-mos technology |
| технология ИС на и2л | mtl technology |
| технология ИС на КВД-структуре | silicon-in-insulator technology |
| технология ИС на КВС-структуре | silicon-in-sapphire technology |
| технология ИС на основе базового кристалла | gate-array technology |
| технология ИС на основе базового кристалла | cell array technology |
| технология ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice technology |
| технология ИС на основе базового матричного кристалла | master slice process |
| технология ИС на полевых транзисторах с диэлектрической | difet process |
| технология ИС на ТТЛ | ttl technology |
| технология ИС на ТТЛ с диодами Шоттки | Schottky ttl technology |
| технология ИС на ЭСЛ | ecl technology |
| технология ИС с воздушной изоляцией | air isolation process |
| технология ИС с высокой плотностью упаковки | high-density technology |
| технология ИС с изоляцией р – п | junction-isolated process |
| технология ИС с использованием легирования золотом | gold-doped process |
| технология ИС с использованием трёх фотошаблонов | tri-mask technique |
| технология ИС с использованием трёх фотошаблонов | three-mask process |
| технология ИС с КНД-структурой | silicon-on-insulator technology |
| технология ИС с КНС – структурой | sapphire dielectric isolation process |
| технология ИС с КНС-структурой | silicon-on-sapphire technology |
| технология ИС с применением однократной диффузии | single-diffused technology |
| технология ИС с пропорционально уменьшенными размерами элементов | scaled technology |
| технология ИС с пропорционально уменьшенными размерами элементов | scaled process technology |
| технология ИС с субмикронными элементами | submicron technology |
| технология ИС с субмикронными элементами | submicron IC technology |
| технология ИС с субнаносекундным быстродействием | subnanosecond technology |
| технология ИС с элементами микронных размеров | micrometer-dimension process |
| технология ИС с элементами уменьшенных размеров | fine-line technology |
| технология ИС со структурой типа кремний | sapphire dielectric isolation process |
| технология ИС со структурой типа кремний в диэлектрике | silicon-in-insulator technology |
| технология ИС со структурой типа кремний в сапфире | silicon-in-sapphire technology |
| технология ИС со структурой типа кремний на диэлектрике | silicon-on-insulator technology |
| технология ИС со структурой типа кремний на сапфире | silicon-on-sapphire technology |
| технология комплементарных МОП ИС | CMOS technique |
| технология p-моп ИС | p-channel technology |
| технология n-моп ИС | n-channel technology |
| технология p-моп ИС с кремниевыми затворами | p-channel si-gate technology |
| технология полупроводниковых ИС | monolithic technology |
| технология полупроводниковых ИС | monolithic technique |
| технология полупроводниковых ИС с оксидной изоляцией | oxide-isolated monolithic technology |
| технология программируемых биполярных ИС ЗУ с плавкими | stacked fuse bipolar process |
| технология сборки ИС на ленточном носителе | film-carrier technology |
| технология сверхбыстродействующих ИС | vhsic technology |
| технология сверхскоростных ИС | vhsic technology |
| технология формирования на кремниевой пластине ИС различных | shared silicon technology |
| технология ЭСЛ ИС | ecl technology |
| топология ИС памяти | memory layout |
| трёхдиффузионная ИС | three-diffusion integrated circuit |
| трёхмерная ИС | three-dimensional circuit |
| трёхмерная ИС | 3d integrated circuit |
| ТТЛШ ИС | Schottky |
| ультрабольшая ИС | ultra chip |
| ультрабольшая ИС | ultra-large-scale integrated device |
| ультрабольшая ИС | ultralarge-scale integration |
| ультрабольшая ИС | super chip |
| ультрабольшая ИС | super large-scale integration |
| ультрабольшая ИС | hyper chip |
| ультрабольшая ИС | extra large-scale integration |
| ультрабыстродействующая ИС | ultra high-speed integration |
| ультрабыстродействующая ИС | uhsi circuit |
| упаковщик ИС | squeezer |
| управляющая ИС | governor integrated circuit |
| управляющая ИС | control integrated circuit |
| управляющая ИС | control element |
| уровень ТТЛ ИС | ttl level |
| усовершенствованная ТТЛШ ИС | advanced Schottky |
| усовершенствованная шина для связи ИС | advanced chip interconnection bus (ssn) |
| усовершенствованная шина для связи ИС | advanced chip interconnect bus (ssn) |
| усовершенствованная шина для связи ИС | advanced chip inter-connect bus (ssn) |
| установка для сборки ИС на выводных рамках | lead-frame assembly system |
| установка термоциклирования ИС | yo-yo |
| устройство для демонтажа ИС | integrated-circuit remover |
| устройство на ИС | integrated circuit unit |
| формирование рельефа на кристалле ИС | chip patterning |
| формирование рисунка на кристалле ИС | chip patterning |
| фотонная ИС | photonic integrated circuit |
| фотоприёмная ИС | photo-integrated circuit |
| функциональная ИС | functional integrated circuit |
| функциональная матричная ИС | functional array |
| характеристики ИС | integrated-circuit performance |
| цифровая ИС | digital unit |
| цифровая ИС | digital integrated circuit |
| ЭВМ на ИС | microelectronic computer |
| элемент интерфейсной ИС | interface cell |
| элемент ИС | integrated-circuit member |
| эмиттерно-связанная логическая ИС | ecl circuit |
| язык для автоматизированного проектирования ИС | integrated-circuit design language |
