| Russian | English |
| автоматизированная сборка ИС с применением ленточных держателей | tape automated bonding |
| автоматизированная сборка ИС с применением ленточных держателей | beam tape assembly |
| биполярная ИС с аналогичной функцией | bipolar counterpart (напр., по отношению к определённой МОП ИС) |
| большая ИС с избирательными внутрисхемными соединениями | discretionary routed array |
| бракованная ИС | dead-on-arrival IC |
| вероятностная стратегия контроля ИС | probabilistic testing (с использованием генератора случайных чисел для формирования тестовых последовательностей) |
| гибридная ИС | discrete-chip IC |
| гибридная ИС, собранная из нескольких монолитных ИС | monobrid circuit |
| дефекты полупроводниковой ИС в виде сколов на поверхности | chip-outs (с обнажением активных приборов) |
| дешёвые ИС с низкой степенью интеграции | jelly-beans |
| жало паяльника для распайки ИС с четырёхсторонним расположением выводов | quad tip |
| заполнение откачанного корпуса гибридной ИС инертным газом перед герметизацией | backfill |
| интегральная технология биполярных ИС | bipolar integrated technology |
| ИС в корпусе без выводов, монтируемая на ребро | pluggable IC |
| ИС прикладной ориентации | application-specific IC (компьютерная микросхема, созданная путём объединения стандартных элементов из существующего набора) |
| концептуальный этап разработки ИС | conception phase of IC design |
| корпус гибридной ИС с вертикальными штырьковыми выводами | «bathtub» package |
| корпус гибридной ИС с планарными выводами | «butterfly» package |
| корпус для полупроводниковых ИС фирмы National Semiconductor США | Tape Pak (небольшой пластмассовый кристаллоноситель с выводами, при его использовании автоматизированная сборка производится на однослойном ленточном держателе) |
| корпус ИС, выводы которого расположены по двум сторонам, но загнуты вниз на разных расстояниях от стенок корпуса, так что образуются четыре ряда вертикальных штырьков | split DIP |
| корпус ИС с вертикальными штырьковыми выводами, расположенными в один ряд | single-in-line package |
| ленточный держатель для монтажа ИС с утолщениями на внутренних концах выводов | bumped tape (позволяет исключить необходимость формирования бугорковых выводов на кристалле ИС) |
| линейная ИС напр., операционный усилитель, которой для осуществления требуемой функции необходимы внешние компоненты | undefined function circuit |
| макроэлемент логической ИС | product term |
| металлизированное лужёное дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусе | preform |
| метод контроля ИС с использованием встроенных сдвиговых регистров | level-sensitive scan design |
| метод построения функционально специализированных ИС на базе стандартных блоков | function-specific |
| метод построения функционально специализированных ИС на базе стандартных блоков | building-block approach |
| многокристальная гибридная ИС | monobrid circuit |
| многофункциональная ИС с большим числом выводов | jungle chip |
| многофункциональные монолитные ИС | multilithics (multifunctional circuits in monolithic form) |
| многоярусные ИС | stacked IC (способ построения логических схем на основе инжекционных вентилей) |
| модель уровня ИС | chip-level model (в системах автоматизированного проектирования) |
| «мозаичная» гибридная ИС | monobrid circuit |
| монолитная опто-СВЧ ИС | opto-microwave monolithic 1C (monolithic integration of optical and microwave devices) |
| монтаж кристаллов нерабочей обратной стороной на подложку гибридной ИС | back bonding |
| монтажное гнездо под вывод ИС | receptacle |
| однородная ИС | monophase IC (монолитная ИС с электрически, но не физически, развязанными элементами) |
| пересечение межсоединений ИС | crossunder (с использованием низкоомной перемычки из кремния) |
| пластмассовый плоский корпус ИС с бобышками-опорами по углам | bumpered plastic quad flat pack (с четырёхсторонним расположением выводов) |
| плоский прямоугольный корпус ИС с двухрядным расположением выводов | dual in-line package |
| прикрепление тонкого проволочного вывода к контактной площадке ИС | bonding (напр., с помощью термокомпрессионной сварки) |
| проработка логической структуры ИС | conception phase of IC design |
| размещение одной ИС над другой | piggybacking |
| размещение одной ИС над другой | spoofing |
| размещение одной ИС над другой | piggy backing |
| «разумная» силовая ИС | smart-power device (IC) |
| расстояние между рядами ИС, установленных на печатных платах | span |
| растрескивание кристалла ИС | die cracking |
| силовая полупроводниковая ИС со встроенной логикой и управляющими цепями | smart-power device (IC) |
| сложная ИС | matrix IC |
| спад логического уровня в цифровой ИС | decay |
| специализированная БИС, состоящая из нескольких различных ИС | polycell array |
| специально разработанная ИС для выполнения одной определённой функции или специальных применений | application-specific IC |
| стандартные логические ИС | commodity logic (в отличие от специализированных) |
| требования к средствам обеспечения тестируемости ИС | chip-test requirements |
| узловое событие в ИС | milestone |
| функциональная ИС, основанная на использовании эффекта Ганна | domain-originated functional IC |
| элемент логической ИС | product term |
| эффект резкого возрастания тока в ИС, вызываемый статическим разрядом или рентгеновским излучением и действующий разрушительно на МОП-структуры | «snapback» effect |
| эффект резкого возрастания тока в ИС, вызываемый статическим разрядом или рентгеновским излучением и действующий разрушительно на МОП-структуры | «snapback» |
