 |
| Subject | English | Russian |
| el. | Wafer Level Chip Scale Package | Корпус на базе подложки кристалла (WLCSP Pothead) |
| microel. | wafer level packaging | упаковка корпусирование на уровне пластины (senmirra) |
| gen. | wafer-level | на базе подложки кристалла (Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки lisa21) |