обеднённый слой(область вблизи электрического контакта полупроводника с металлом; сопротивление и ёмкость обеднённого слоя зависят от внешнего напряжения, что используется в варикапах, варисторах, параметрических диодах и других полупроводниковых приборах)
коммуникационный барьер(барьер, возникающий в процессе взаимодействия между системными аналитиками и управленческим персоналом предприятия при разработке и внедрении автоматизированных систем)
