 |
|
Subject: cribing loss and debris Здравствуйте! Прошу помочь перевести выражение - cribing loss and debris. Перевела как количество отходов при скрайбировании и осколков после скрайбирования, но сомневаюсь в правильности. Спасибо. (Microfluidic device)Another commonly used wafer scribing technology is laser scribing process. Compared with the mechanical scribing process, laser scribing can significantly reduce the scribing loss and debris after wafer scribing, as shown in Figure 2b. However, the laser light source has limited energy and sometimes requires multiple times of cutting to complete device separation. |
|
cribing loss and debris -> s cribing loss and debris loss and debris - просто отходы.... |
|
link 26.12.2021 16:51 |
| В патпере не "просто отходы". Два слова - два понятия. |
|
см. http://www.ipgphotonics.com/ru/applications/mikroobrabotka/skraybirovanie "...лазерное скрайбирование позволяет избежать появления микротрещин, сколов и остаточных напряжений, а площадь обрабатываемой пластины используется более эффективно за счёт снижения количества отходов..." |
| Спасибо. leka11, это понятно... Но я бы хотела быть уверенной в правильности/неправильности моего перевода. И неясно, что в статье подразумевается под отходами - тоже loss and debris или одно из них ) |
|
И неясно, что в статье подразумевается под отходами - тоже loss and debris или одно из них Для лазерного скрайбирования - loss - это скорее испарение материала..... В патпере не "просто отходы". Два слова - два понятия. Тогда потери (как вариант, повреждённые из-за сколов и т.п. чипы ИС) и отходы.... Сути это не меняет..... |
|
link 26.12.2021 19:07 |
| Cути не меняет. Но в патпере все должно быть слово-в-слово. |
| You need to be logged in to post in the forum |