Ideal for semiconductor packages (multiple pieces), substrates, printing masks for substrates, stamped parts (multiple pieces), connectors (multiple pieces), injection molded parts (multiple pieces)

Идеально подходит для полупроводниковых модулей (из нескольких деталей?), подложек, масок для копирования?, штампованных деталей (из нескольких деталей)?, соединительных узлов (из нескольких деталей)?, а также деталей, полученных методом литья под давлением

Мне не совсем понятно, что здесь обозначает multiple pieces. Если речь идет, например, о штампованных деталях, то могут ли они состоять из нескольких чпстей (деталей)?

И что такое printing masks?

Спасибо!

А как насчет multiple pieces? Есть какие-либо соображения? Буду очень признательна!