 |
| |||
| chip bending; die bending; chip bonding; die bond | |||
| die bonding (выводами вверх) | |||
| chip bonding (выводами вверх); die attachment; die bond (выводами вверх); face-up bonding (выводами вверх); die bonding | |||
| присоединение кристалла: 30 phrases in 4 subjects |
| Electronics | 18 |
| Makarov | 3 |
| Microelectronics | 4 |
| Technology | 5 |