 |
| |||
| chip attachment (напр. на поверхность платы); die attach; die attachment (напр. на поверхность платы); die bonding | |||
| chip bonding; chip bonding (к подложке); die bonding (к подложке) | |||
| die attachment | |||
| прикрепление кристалла: 19 phrases in 5 subjects |
| Electronics | 6 |
| Information technology | 3 |
| Mass media | 1 |
| Microelectronics | 5 |
| Technology | 4 |