 |
| |||
| Through Silicon Vias (см. статью through-silicon via в Мультитране Varlog); Through-silicon VIA (технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV Godzilla) | |||
|
| |||
| Through Silicon Vias (см. статью through-silicon via в Мультитране Varlog); Through-silicon VIA (технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV Godzilla) | |||