| |||
wirebond (Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. wikipedia.org DRE) |
паянное соединение: 10 phrases in 7 subjects |
Aviation | 1 |
Electronics | 2 |
Makarov | 1 |
Mechanics | 1 |
Metallurgy | 1 |
Sakhalin | 2 |
Technology | 2 |