 |
| |||
| wafer-level (Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки lisa21) | |||
| на базе подложки кристалла: 3 phrases in 2 subjects |
| Electronics | 1 |
| General | 2 |