DictionaryForumContacts

   English
Google | Forvo | +
WLCSP abbr.stresses
gen. Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки (lisa21)
 English thesaurus
WLCSP abbr.
abbr., el. wafer-level chip size package