DictionaryForumContacts

   English Russian
Google | Forvo | +
Through-silicon VIAstresses
microel. переходные отверстия в кремнии (технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV Godzilla)
through-silicon via
electr.eng. сквозное отверстие в кремнии (Всё же, via – это не аббревиатура, а просто слово, которое переводится "переходное отверстие". r313)