 |
| |||
| face bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки); face-down bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки); flip-chip bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) | |||