 |
chip-bonding | pad
| pad | |
| gen. | тампон |
| |||
| крепление кристалла | |||
| монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС; присоединение кристалла | |||
| монтаж чипа | |||
| прикрепление кристалла к подложке; крепление кристалла (к подложке); прикрепление кристалла (к подложке); прикрепление кристалла | |||
| крепление кристалла со схемой к ножке основанию корпуса | |||
| посадка кристалла | |||
| присоединение кристалла (выводами вверх) | |||
| chip-bonding: 10 phrases in 5 subjects |
| Electronics | 3 |
| Information technology | 3 |
| Mass media | 1 |
| Microelectronics | 1 |
| Technology | 2 |