 |
| Russian | English |
| технология биполярных ИС с поликремниевыми резисторами и самосовмещёнными областями | PSA (polysilicon self-aligned process) |
| технология высококачественных КМОП ИС | HCMOS (high-performance complementary metal-oxide-semiconductor) |
| технология изготовления логических ИС методом легирования золотом | GTL (gold-transistor logic) |
| технология монтажа ИС с балочными выводами | BLIP (beam-lead interconnect packaging) |
| технология МОП ИС с низким пороговым напряжением | LVT (low-voltage technology) |
| технология МОП ИС с самосовмещёнными областями | MSA (metal self-aligned process) |
| технология оксидной изоляции ИС | OXIL (oxide-isolation (process)) |
| усовершенствованная технология изготовления полупроводниковых логических ИС | ASLT (advanced solid logic technology) |
| усовершенствованная технология МОП ИС с самосовмещёнными поликремниевыми затворами | APSA (advanced polysilicon self-aligned (process)) |