| Russian | English |
| абразивная обработка полупроводниковых пластин | wafer abrasion |
| автоматизированная система обработки полупроводниковых пластин | wafertrac |
| автоматизированная система фотолитографической обработки полупроводниковых пластин | automated photomasking system |
| автоматизированная система фотолитографической обработки полупроводниковых пластин | automated photomask system |
| БИС на пластине из соединения годных кристаллов | programmed-interconnection wafer-scale integration |
| воспроизводимость от пластины к пластине | wafer-to-wafer repeatability |
| воспроизводимость от пластины к пластине | wafer-to-wafer reproducibility |
| воспроизводимость от пластины к пластине | slice-to-slice reproducibility |
| выход годных на разделение полупроводниковых пластин | chip-separation yield |
| выход годных полупроводниковых пластин | wafer yield |
| выход годных полупроводниковых пластин | slice yield |
| геттерирование плёнкой на нижней поверхности полупроводниковой пластины | back-side gettering |
| группа тестовых структур на полупроводниковой пластине | drop-in test group |
| деформация пластины | wafer distortion (key2russia) |
| диаграмма распределения параметра по диаметру пластины | parameter wafer map |
| диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы | dicing wheel |
| завершающие операции обработки полупроводниковых пластин | Back End Of Line (включая металлизацию malafeev) |
| загрузочное устройство для полупроводниковых пластин | paddle |
| зазор между фотошаблоном и полупроводниковой пластиной | mask-to-wafer gap |
| заказная полупроводниковая пластина | foundry wafer |
| зондовая установка для проверки полупроводниковых пластин | wafer prober |
| идентификация полупроводниковых пластин | wafer identification |
| идентификация полупроводниковых пластин после экспонирования | photoexposed wafer identification |
| изготовитель полупроводниковых пластин | wafer foundry (triumfov) |
| изготовление столбиковых выводов на полупроводниковой пластине | wafer bumping |
| изменение свойств материала по диаметру полупроводниковой пластины | across-wafer variation |
| измерительная аппаратура для полупроводниковых пластин | wafer-measuring equipment |
| инструмент для резки монокристалла на пластины | slicing blade |
| инструмент для резки монокристалла на пластины | dicing blade |
| инструмент для считывания маркировки на полупроводниковых пластинах | wafer-reading tool |
| интеграция на уровне пластин | wafer-scale integration |
| ИС на целой пластине | wafer-scale integration |
| ИС на целой пластине | full-slice integration |
| ИС на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale integrated circuit |
| ИС на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale system |
| ИС на целой полупроводниковой пластине | full-wafer chip |
| искривление пластины | wafer distortion (key2russia) |
| исходная кремниевая пластина | starting silicon slice |
| карта полупроводниковой пластины | wafer map |
| кассета для бракованных пластин | reject cassette |
| кассета для обработки полупроводниковых пластин в диффузионной печи | diffusion-step carrier |
| кассета для обработки полупроводниковых пластин в диффузионной печи | diffusion carrier |
| кассета для обработки полупроводниковых пластин в печи | furnace carrier |
| кассета для пластин | wafer container |
| кассета для пластин | wafer carrier |
| кассета для полупроводниковых пластин | wafer cassette |
| кассета для полупроводниковых пластин | wafer tray |
| кассета для полупроводниковых пластин | wafer-processing container |
| кассета для полупроводниковых пластин | wafer basket |
| кассета для регенерации полупроводниковых пластин | rework cassette |
| количество кристаллов на полупроводниковой пластине | wafer capacity |
| компилятор, компилирующий на пластине | chip compiler |
| контейнер для полупроводниковых пластин со стандартным механическим интерфейсом | SMIF pod |
| контейнер со стопой пластин | wafer pack |
| кремниевая пластина | silicon slab |
| кремниевая пластина с закруглёнными краями | edge-shaped slice |
| кремниевая пластина с закруглёнными краями | edge slice |
| лазерная подгонка на полупроводниковой пластине | laser wafer trimming |
| литография по всей пластине | wafer lithography |
| литография по всей пластине | full-wafer lithography |
| литография с непосредственной помодульной проекцией рисунка на пластину | direct step-on-wafer lithography (key2russia) |
| ломка полупроводниковой пластины | wafer fracturer |
| ломка полупроводниковой пластины | wafer fracture |
| ломка полупроводниковых пластин | slice breakage |
| манипулятор для передачи пластин из кассеты в кассету | cassette-to-cassette handler |
| маркировка на полупроводниковой пластине | wafer label |
| маркировка полупроводниковой пластины | wafer identification |
| маска на полупроводниковой пластине | overlaid mask |
| матрица на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale array |
| межоперационная транспортировка пластин | wafer handling |
| межоперационная транспортировка пластин | slice handling |
| метод обработки кристаллов ИС на полупроводниковой пластине | chip processing technique |
| метод транспортировки полупроводниковых пластин из кассеты в кассету | cassette-to-cassette approach |
| многослойная керамика, полученная методом низкотемпературного спекания сырых пластин | low-fired cofired ceramics |
| многослойная керамика, полученная методом спекания сырых пластин | cofired ceramics |
| многослойная полупроводниковая пластина | composite wafer |
| натекание фоторезиста на края кремниевой пластины | photoresist edge bead |
| неоднородность кристаллов периферии и центральной части полупроводниковой пластины | wafer gradient |
| непосредственное экспонирование пластины | direct water exposure (bobpacino) |
| непосредственное экспонирование полупроводниковой пластины | direct wafer exposure |
| оборудование для скрайбирования и ломки полупроводниковых пластин | guncher |
| оборудование для технологической обработки полупроводниковых пластин | wafer-processing equipment |
| обрабатываемая полупроводниковая пластина | in-process wafer |
| обработка кристаллов ИС на полупроводниковой пластине | chip processing |
| одинарная обработка пластин | slice-at-a-time processing |
| одновременное экспонирование всей пластины | full wafer exposure (key2russia) |
| определение типа электропроводности полупроводниковых пластин | wafer typing |
| оптически плоская пластина | optically flat wafer |
| партия полупроводниковых пластин | wafer load |
| передача полупроводниковых пластин из кассеты в кассету | cassette-to-cassette operation |
| пила для резки пластин | dice saw |
| плазменный реактор для группового оксидирования полупроводниковых пластин | multiwafer plasma oxidizer |
| плазменный реактор для групповой обработки полупроводниковых пластин | multiwafer plasma reactor |
| плазменный реактор для оксидирования полупроводниковых пластин | gas-plasma oxidizer |
| пластина для изготовления фотошаблона | masking plate |
| пластина для изготовления фотошаблона | mask plate |
| пластина для фотошаблона | template |
| пластина из сапфира со слоем кремния | sos wafer |
| пластина, подвергнутая обработке | process validation wafer |
| пластина, подвергнутая химико-механической полировке | chem-mesh polished wafer |
| пластина после сушки на центрифуге | spin-dry wafer |
| пластина, разделяемая на кристаллы методом распиливания | saw-scribed wafer |
| пластина с геттерированием | gettered wafer (ssn) |
| пластина с износоустойчивым поверхностным слоем | hard-surface plate |
| пластина с напылённой плёнкой | evaporated plate |
| пластина с плоскопараллельными поверхностями | flat wafer |
| пластина с приборами | device wafer (ssn) |
| пластина с сильными механическими напряжениями | heavily strained wafer |
| плоскостность полупроводниковой пластины | wafer flatness |
| подача полупроводниковых пластин | wafer transport |
| подача полупроводниковых пластин | wafer loading |
| подача полупроводниковых пластин из кассеты в кассету | cassette-to-cassette wafer transport |
| подающее устройство для полупроводниковых пластин | wafer loader |
| подготовка нижней поверхности полупроводниковой пластины | backside preparation |
| подложечная пластина | wafer substrate (semfromshire) |
| позиция межоперационной транспортировки полупроводниковых пластин | cassette-to-cassette end station |
| полупроводниковая пластина | wafer |
| полупроводниковая пластина | semiconductor plate |
| полупроводниковая пластина в качестве подложки | substrate wafer |
| полупроводниковая пластина в качестве подложки | substrate slice |
| полупроводниковая пластина для выборочных испытаний | sample wafer |
| полупроводниковая пластина для промышленного производства ИС | production wafer |
| полупроводниковая пластина, закреплённая в рамке | frame-mounted wafer |
| полупроводниковая пластина, закреплённая в рамке | frame-mounted semiconductor wafer |
| полупроводниковая пластина из смешанного твёрдого раствора | mixed crystal wafer |
| полупроводниковая пластина, ориентированная в кристаллографической плоскости | wafer |
| полупроводниковая пластина, разделяемая на кристаллы методом | etch-separated wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | uncommitted wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused wafer slice |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | master slice |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | master-slice wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | customed wafer |
| полупроводниковая пластина с биполярными интегральными структурами | bipolar wafer |
| полупроводниковая пластина с БИС | LSI wafer |
| полупроводниковая пластина с выращенным p-n-переходом | grown-junction wafer |
| полупроводниковая пластина с изготовленными диффузионными структурами | prediffused wafer |
| полупроводниковая пластина с интегральными структурами | IC wafer |
| полупроводниковая пластина с интегральными структурами | bumped wafer |
| полупроводниковая пластина с КМОП-базовыми матричными кристаллами | CMOS master slice |
| полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multichip wafer |
| полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multi-product wafer |
| полупроводниковая пластина с МОП-структурами | MOS wafer |
| полупроводниковая пластина с несколькими эпитаксиальными слоями | composite wafer |
| полупроводниковая пластина с нескоммутированными логическими матрицами | ula blank |
| полупроводниковая пластина с низким выходом годных кристаллов | low yielding wafer |
| полупроводниковая пластина с p-n-переходами | p-n wafer |
| полупроводниковая пластина с усиленным геттерированием | enhanced gettered wafer |
| полупроводниковая пластина с эпитаксиальным слоем | epitaxial wafer |
| полупроводниковая пластина с эпитаксиальным слоем из газовой | vapor-phase epitaxial wafer |
| полупроводниковая пластина со слоем резиста | resist-coated wafer |
| полупроводниковая пластина со сформированными конструктивными блоками | building-block wafer |
| полупроводниковая пластина со сформированными приборами | device wafer |
| последовательная обработка полупроводниковой пластины | single-wafer semiconductor processing |
| последовательная обработка полупроводниковой пластины | single-wafer processing |
| последовательная обработка полупроводниковых пластин | slice-at-a-time |
| последовательная технологическая обработка полупроводниковых пластин | wafer-by-wafer processing |
| прибор для определения типа электропроводности полупроводниковых пластин | wafer typer |
| прибор для определения типа электропроводности полупроводниковых пластин | Tentype |
| принцип реализации БИС на целой полупроводниковой пластине | whole-wafer concept |
| проверка кристаллов на пластине | on-wafer test |
| проверка кристаллов на полупроводниковой пластине | on-wafer chip testing |
| промежуток между полупроводниковыми пластинами | wafer spacing |
| процесс для формирования схем металлических межсоединений на пластинах с использованием химико-механической полировки взамен травления металла | damascene (NNB) |
| процесс утонения пластины | wafer thinning (senmirra) |
| рабочее место загрузки пластин | plate loading area |
| разделение пластин на кристаллы | singulation (senmirra) |
| разламывание полупроводниковых пластин | slice breakage |
| разрезание слитка на полупроводниковые пластины | wafer cutting |
| разрезать полупроводниковые слитки на пластины | slice |
| распределение полупроводниковых пластин по технологическим операциям | computerized wafer routine |
| распределение фоторезиста по полупроводниковой пластине методом центрифугирования | spin |
| распределять фоторезист по полупроводниковой пластине методом центрифугирования | spin off |
| реактор с параллельными пластинами | parallel-plate reactor |
| реактор с параллельными электродными пластинами | parallel-plate reactor |
| резка пластины на кристаллы | dicing (key2russia) |
| резка полупроводниковых слитков на пластины | wafering |
| резка полупроводниковых слитков на пластины | slicing |
| рельеф пластины | wafer topography (key2russia) |
| рельеф полупроводниковой пластины | wafer topography |
| рисунок структур полупроводниковой пластины | wafer pattern |
| робот для транспортировки полупроводниковых пластин | messenger robot |
| сапфировая пластина | sapphire wafer |
| система на целой полупроводниковой пластине | wafer-scale system |
| система транспортировки полупроводниковых пластин на воздушной подушке | air-track wafer transport system |
| скрайбер для полупроводниковых пластин | wafer scriber |
| скрайбированная полупроводниковая пластина | scored slice |
| сложность пластины | wafer complexity (количество сформированных на пластине ИС) |
| сложность полупроводниковой пластины | wafer complexity |
| совмещение по всему полю полупроводниковой пластины | global wafer alignment |
| совмещение по всему полю полупроводниковой пластины | full-wafer alignment |
| создание микрорельефа на полупроводниковой пластине | wafer engraving |
| сортировщик пластин | microsort |
| составление карты годности кристаллов на пластине | wafer mapping |
| тара для транспортировки полупроводниковых пластин | wafer shipping box |
| теплопроводящая пластина | thermal plate (между радиатором и охлаждаемым компонентом) |
| тестовая пластина | sample wafer |
| тестовая пластина для проверки качества технологического процесса | processed wafer |
| тестовая пластина, применяемая при разработке технологического | process development wafer |
| тестовая структура на полупроводниковой пластине | drop-in test array |
| тестовая структура, определяющая качество полупроводниковой пластины | wafer acceptance test structure |
| технология обработки кремниевых пластин | silicon wafer technology |
| технология обработки полупроводниковых пластин | front-end process |
| технология формирования на кремниевой пластине ИС различных | shared silicon technology |
| технология формирования столбиковых выводов на полупроводниковой пластине | wafer bumping technology |
| транзисторная пластина | transistor slice |
| транспортировка полупроводниковых пластин | wafer transfer |
| транспортировка полупроводниковых пластин | wafer transport |
| транспортировка полупроводниковых пластин | wafer handling |
| транспортировка полупроводниковых пластин из кассеты в кассету | cassette-to-cassette wafer transport |
| транспортное оборудование для полупроводниковых пластин | wafer handling equipment |
| упаковка корпусирование на уровне пластины | wafer level packaging (senmirra) |
| установка для контроля и сортировки полупроводниковых пластин | wafer gaging system |
| установка для обработки пластин | front-end machine |
| установка для обработки полупроводниковых пластин в процессе | IC processor |
| установка для оксидирования полупроводниковых пластин | semiconductor oxidizer |
| установка для поточной обработки полупроводниковых пластин | in-line IC processor |
| установка для проявления фоторезиста на полупроводниковых пластинах | wafer developer |
| установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | hockey puck |
| установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | dicer |
| установка для травления и промывки полупроводниковых пластин | etchrinse processor |
| установка для транспортировки полупроводниковых пластин | wafer-transfer unit |
| установка для трассировки соединений на полупроводниковой пластине | wafer routing system |
| установка измерения плоскостности и конусности полупроводниковых пластин | surfase measurement system |
| установка литографии по всей поверхности пластины | wafer aligner |
| установка отмывки и очистки полупроводниковых пластин | modular track wafer scrubber |
| установка с подачей пластин из кассеты в кассету | cassette-to-cassette machine |
| установка совмещения и экспонирования по всей пластине | full-field mask aligner |
| установка совмещения по всей пластине | full-field aligner |
| устройство для межоперационной транспортировки полупроводниковых пластин | wafer handling station |
| устройство для отделения кристалла от разделённой полупроводниковой пластины | die ejector |
| устройство для подачи полупроводниковых пластин | wafer handling station |
| устройство контроля полупроводниковых пластин | wafer inspection station |
| утолщение эпитаксиального слоя на краях пластины | epitaxial-edge crown |
| фотографическая пластина | photographic plane |
| центрифуга для распределения фоторезиста по полупроводниковой пластине | photoresist spinner |
| экспонирование на всем поле полупроводниковой пластины | full-wafer exposure |
| экспонирование на всем поле полупроводниковой пластины | full-field exposure |
| экспонирование пластины целиком после совмещения | 1XFFL (1X-full-field lithography NNB) |
| электронно-лучевое устройство для литографии на пластине | electron-beam slice printer (key2russia) |
| электронно-лучевое формирование рисунка на полупроводниковой пластине | electron-beam slice writing |
| электронно-лучевой метод непосредственного формирования рисунка на пластине | electron-beam direct-slice-write (key2russia) |
| электростатический держатель полупроводниковых пластин | electrostatic wafer chuck |
