Sign in | English | Terms of Use
DictionaryForumContacts

   Russian ⇄
Terms for subject Technology containing плотность упаковки | all forms | exact matches only | in specified order only
RussianEnglish
интегральная схема с высокой плотностью упаковкиhigh-density IC (элементов)
ИС с высокой плотностью упаковкиhigh-density IC (элементов)
КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковкиhigh-density complementary metal-oxide-semiconductor
КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковкиhigh-density complementary MOS
КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементовhigh-density complementary MOS
КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементовhigh density complementary metal-oxide-semiconductor
комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковкиhigh-density complementary MOS
комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковкиhigh density complementary metal-oxide-semiconductor
комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементовhigh-density complementary metal-oxide-semiconductor
комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементовhigh-density complementary MOS
плотность битовой упаковкиbit packing density
плотность упаковкиcomponent density
плотность упаковкиpackaging density (интегральной схемы)
плотность упаковкиpacking density (интегральной схемы)
плотность упаковкиdensity packaging
плотность упаковкиpacking factor (напр., информации)
плотность упаковкиspace filling
плотность упаковки данных на магнитной лентеtape packing density
плотность упаковки макромолекул полимераpacking characteristic of a polymer
плотность упаковки макромолекул полимераpacking characteristic of polymer
плотность упаковки микросхемыpackaging density of a microcircuit
плотность упаковки на кристаллеchip density
повышать плотность упаковкиincrease packing density
технология изготовления ИС с высокой плотностью упаковкиhigh-density technology (элементов)
технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементовhigh-density complementary MOS
технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементовhigh density complementary metal-oxide-semiconductor
технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковкиhigh-density MOS technology
технология изготовления схем с высокой плотностью упаковкиhigh-density circuit technique
технология изоляции интегральных схем с высокой плотностью упаковкиhigh-density isolation technology
упаковка электронных схем с высокой плотностьюhigh-density electronic packaging

Get short URL