| Russian | English |
| активная радионавигационная система с радиальным расположением ведомых станций | star chain (относительно ведущей) |
| альтернативная схема расположения компонентов | alternative component layout (ssn) |
| альтернативная схема расположения компонентов RS-триггера | alternative component layout for an SR flip-flop (ssn) |
| антенна, принимающая сигнал передатчика в месте его расположения | monitoring antenna |
| антенна, принимающая сигнал передатчика в месте его расположения в целях контроля работоспособности | monitoring antenna |
| безвыводный керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением торцевых контактных площадок | leadless ceramic chip carrier |
| безвыводный модуль памяти с односторонним расположением торцевых контактных площадок | single in-line memory module |
| безопасное расположение | safe spacing |
| в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, растягиваясь | rat's nest |
| в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, сокращаясь | rat's nest |
| верхнее расположение | top mounted |
| встречно-гребенчатый преобразователь с расположением штырей в соответствии | complementary Golay-coded transducer |
| встречно-штыревой преобразователь с расположением штырей в соответствии | complementary Golay-coded transducer |
| гнездо с двухрядным расположением контактов | dual-in-line socket (ssn) |
| двухрядное расположение выводов | dual in-line (abbr. DIL) |
| двухрядное расположение выводов | DIL (dual in-line) |
| дефект многожильного провода, состоящий в нарушении взаимного расположения жил расхождении жил на участке между краем изоляции и облуженным концом провода | birdcage |
| дефект многожильного провода, состоящий в нарушении взаимного расположения жил расхождении жил на участке между краем изоляции и припаянным концом провода | birdcage |
| дисплей с произвольным расположением отображающих точек | random-point display |
| додекаэдрическое расположение связей | dodecahedral bond arrangement |
| зигзагообразное расположение | staggering |
| зона расположения шихты | nutrient zone |
| изменение вертикального расположения чисел в столбце относительно друг друга | justification (в соответствии с выбранным правилом) |
| изменение расположения | rearrangement |
| изменение схемы расположения | recast |
| изменять вертикальное расположение чисел в столбце относительно друг друга | justify (в соответствии с выбранным правилом) |
| изменять расположение интервалов | respace (напр. между промежутков) |
| изменять схему расположения | recast |
| инвертированное Т-образное расположение клавиш управления курсором | inverted T-design for cursor keys |
| инструмент для контроля размеров, формы и взаимного расположения частей изделия | gauge |
| инструмент для контроля размеров, формы и взаимного расположения частей изделия | gage |
| ИС в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов | dual-in-line IC (перпендикулярно плоскости основания) |
| ИС в плоском корпусе с двухрядным расположением | dual-in-line integrated circuit |
| ИС в плоском корпусе с двухрядным расположением выводов | dual-in-line integrated circuit (перпендикулярных плоскости корпуса) |
| ИС в плоском корпусе с копланарным расположением выводов | flat-pack integrated circuit |
| ИС в плоском корпусе с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat-pack IC (параллельно плоскости основания) |
| использование калибра для контроля размеров, формы и взаимного расположения частей изделия | gaging |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | S.E.C.C cartridge |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | SECC cartridge |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | single edge processor package |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | single edge contact cartridge |
| керамический корпус ИС с двухрядным расположением выводов | cerdip |
| керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | cerquad |
| керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | leaded ceramic chip carrier |
| керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | ceramic leaded chip carrier |
| керамический плоский корпус для монтажа в отверстия платы с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов | C-DIP |
| керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| клавиатура с расположением клавиш аналогично пишущей машинке | typewriter keyboard |
| клавиатура с расположением клавиш аналогично пишущей машинке Selectric | Selectric keyboard |
| клавиатура с расположением символов Q, W, E, R, T и Y слева в верхнем ряду буквенной части | QWERTY keyboard |
| клавиатура с расположением символов A, Z, E, R, T и Y слева в верхнем ряду буквенной части | AZERTY keyboard |
| клавиатура с учитывающим частотность и соседство букв английского языка расположением клавиш | Dvorak-Dealey keyboard |
| клавиатура с учитывающим частотность и соседство букв английского языка расположением клавиш | Dvorak keyboard |
| кодирование по глубине расположения | depth coding (в дисплеях с объёмным отображением информации) |
| компонент в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов | dual-in-line package component (перпендикулярно плоскости основания) |
| компонент в плоском корпусе с двухрядным расположением | dual-in-line package component |
| конденсатор с нижним расположением | underfloor condenser |
| контур расположения подземных вод | groundwater contour |
| корпус для монтажа в отверстия платы со стандартным шагом расположения выводов | standard inserted package |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package (параллельно плоскости основания) |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package with flat leads (параллельно плоскости основания) |
| корпус с двухрядным расположением вертикальных выводов | dual-in-line (package) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | ZIP (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | zigzag in-line package (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов и радиатором | heat-sink zigzag in-line package |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIPP (single inline pinned package) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIP (single inline package) |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline package (abbr. SIP) |
| корпус ИС с однорядным расположением выводов | single-in-line package |
| корпус с расположением выводов по периметру основания | peripheral-leaded package |
| корпус ИС с четырёхрядным расположением выводов | quadruple-in-line package |
| корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line package (два ряда отогнутых вниз в шахматном порядке штырьков с каждой из боковых сторон корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | quad flat package with flat leads (параллельно плоскости корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | flat package G (параллельно плоскости корпуса) |
| QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| микрокорпус для монтажа в отверстия платы с малошаговым расположением выводов | shrink inserted package (ssn) |
| микрокорпус с малошаговым зигзагообразным расположением выводов | shrink zigzag in-line package (ssn) |
| миниатюризованный корпус для ИС с двухрядным расположением выводов | small-outline integrated circuit |
| многоярусное расположение | stacking |
| модуль памяти в плоском корпусе с односторонним расположением выводов | single in-line package memory module (параллельно плоскости основания) |
| направление, перпендикулярное линии расположения элементов решётки | broadside direction |
| направление, перпендикулярное линии расположения элементов решётки | array broadside |
| объединённое расположение | banked configuration |
| однорядное расположение выводов | single in-line microchip package |
| однорядное расположение с проходом | single-aisle construction |
| октаэдрическое расположение связей | octahedral bond arrangement |
| оптический индикатор расположения дорожек записи | optical groove locating indicator |
| параболический отражатель с центральным расположением облучателя | center-fed paraboloidal reflector |
| параболический параболическое зеркало с центральным расположением облучателя | center-fed paraboloidal reflector |
| параболическое зеркало с центральным расположением облучателя | center-fed paraboloidal reflector |
| переключатель с двухсторонним расположением выводов | front-and-back connected switch |
| переключатель с двухсторонним расположением выводов | front-and-bach connected switch |
| периферическое расположение перегружаемого топлива | peripheral refueling location |
| печатная схема с ортогональным расположением плат | right-angle printed-circuit board |
| пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | quad flat package with J-leads |
| пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | plastic leaded chip carrier |
| пластмассовый плоский корпус с двухрядным расположением выводов | plastic dual-in-line package |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ceramic quad flatpack |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | m1 |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ceramic quad flat package |
| плоский керамический корпус герметизированный стеклянной фриттой с четырёхсторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и металлической выводной рамкой | cerpack |
| плоский корпус для поверхностного монтажа с односторонним расположением L-образных выводов | small vertical package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | dual-in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | DIL |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов и прозрачным окном | windowed dual in-line package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink dual in-line package (образованным путём объединения группы выводов) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпус | DIL (ssn) |
| плоский корпус с двусторонним четырёхрядным зигзагообразным расположением выводов | quad in-line package |
| плоский корпус с двухрядным расположением выводов | double in-line package |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat package (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flatpack, flat package |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flatpack (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat pack (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с односторонним малошаговым расположением выводов | shrink single in-line package (параллельно плоскости основания ssn) |
| плоский корпус с односторонним расположением выводов | single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с односторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и радиатором | heat-sink single in-line package |
| плоский корпус ИС с расположением выводов в горизонтальной плоскости | flat-pack (package) |
| плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink quad flatpack |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink quad flat package |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом | very shrink pitch quad flatpack |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом | very shrink pitch quad flat package |
| плоский микрокорпус ИС с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline integrated circuit |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов | shrink dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания ssn) |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | shrink small outline package (ssn) |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов перпендикулярно плоскости основания, микрокорпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки и прозрачным окном | windowed small outline package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки и радиатором | heat-sink small outline package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением J-образных выводов | small outline J-leaded |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением J-образных выводов | small outline J-leaded package |
| плоский миникорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | shrink small outline large |
| плоский миникорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | shrink small outline large package (ssn) |
| плоский миникорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline large |
| плоский миникорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline large package |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов | plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов | plastic quad flat package |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов с общим числом выводов более 196 и с шагом расположения выводов не более 0, 4 мм | high-density plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов с общим числом выводов более 196 и с шагом расположения выводов не менее 0, 4 мм | high-density plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | plastic small outline package |
| плоскость расположения нагрузки | terminal plane |
| последовательное расположение | train arrangement |
| последовательное расположение | ranging |
| последовательное расположение | collocation (ssn) |
| промплощадка расположения вблизи центров нагрузки | site close to load centres (энергопотребления) |
| прямоугольный плоский корпус с односторонним расположением выводов | rectangular single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| расположение арматуры | arrangement of reinforcement |
| расположение в виде колонки | filing |
| расположение в одной плоскости | flat formation |
| расположение в определённом месте | localization |
| расположение в определённом месте | locality |
| расположение в определённом порядке | queuing |
| расположение в определённом порядке | queueing |
| расположение в приоритетном порядке | prioritization |
| расположение в соседних позициях | collocation (ssn) |
| расположение в центре | centering |
| расположение в ячейке памяти | storage location |
| расположение выводов | pin connection (напр. транзистора) |
| расположение выводов | configuration |
| расположение главного здания | layout of main building |
| расположение дорожек | record track layout (напр. на магнитной ленте) |
| расположение дорожек записи | record track layout |
| расположение дорожек на магнитной ленте | track layout on magnetic tape |
| расположение защитной заглушки реактора | reactor shield plug positioning |
| расположение импульсов в коде | pulse pattern (ssn) |
| расположение каналов | placing of fuel channels |
| расположение контактов | contact arrangement (напр. реле) |
| расположение на задней стороне | backing (объекта) |
| расположение на задней части | backing (объекта) |
| расположение на обратной стороне | backing (объекта) |
| расположение на обратной части | backing (объекта) |
| расположение на тыловой стороне | backing (объекта) |
| расположение на тыловой части | backing (объекта) |
| расположение объекта | OO |
| расположение одного объекта поверх другого | overlay |
| расположение осей | arrangement of axes |
| расположение отверстий на ПП | master dot pattern |
| расположение отверстий на ПП | hole pattern |
| расположение плана на обеспечение реальной нагрузки | demand setup (за определённый период) |
| расположение по определённой схеме | marshalling |
| расположение по определённой схеме | casting |
| расположение по определённой схеме | patterning |
| расположение решётки | lattice position |
| расположение скважин | bore-hole pattern |
| расположение спирального змеевика | helical coil arrangement |
| расположение стержней | rod pattern |
| расположение стержней | rod configuration |
| расположение ТВЭЛов в топливной сборке | array of fuel rods in the fuel assembly |
| расположение текста вокруг другого графического объекта | run around (напр. рисунка) |
| расположение треугольником | triangular arrangement |
| расположение трещины | break location |
| расположение уступами по высоте | echelon |
| расположение уступами по глубине | echelon |
| расположение фасада щита | panel face arrangement |
| расположение шлюза | lock location |
| расположение элементов в перестановке | shuffling |
| расположение элементов в перестановке | shuffle |
| dual in-line с двухрядным расположением выводов | DIL (ssn) |
| с односторонним расположением выводов | single-in-line (параллельно плоскости основания корпуса ИС ssn) |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin profile quad flatpack |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin quad flat package |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin quad flatpack |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin profile quad flat package |
| свободная схема расположения | loose layout |
| совместное расположение | collocation (ssn) |
| создание активных преднамеренных радиопомех станцией, удалённой от места расположения основных собственных средств | off-target jamming |
| структура со ступенчатым расположением электродов | staggered-electrode structure |
| стыки с шахматным расположением | broken joint |
| схема расположения | cast |
| схема расположения | schematic arrangement (Komron) |
| схема расположения кабелей | cable circuit diagram |
| схема расположения компонентов RS-триггера | component layout for an SR flip-flop (ssn) |
| тетраэдрическое расположение связей | tetrahedral bond arrangement |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | thin shrink outline L-leaded package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | micro small outline package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | thin small outline package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| тонкий плоский микрокорпус с четырёхсторонним расположением выводов | thin quad flat package |
| тонкоплёночный транзистор со ступенчатым расположением электродов | staggered-electrode thin-film transistor |
| транзистор с двухсторонним расположением выводов | double-ended transistor |
| трубы расположения в шахматном порядке | staggered tubes |
| узкий плоский корпус с двусторонним расположением выводов | skinny dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| уменьшенный плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | low-profile quad flat package |
| упорядочение расположения | fielding (напр. текста или числовых данных) |
| уровень в ступенчатом расположении по высоте | echelon |
| уровень в ступенчатом расположении по глубине | echelon |
| устройство для расположения | arranger (чего-либо) |
| чертёж расположения | layout drawing |
| щётки расположения под прямым углом | cross brushes |
| этажерочное расположение | stacking |
| этажерочное расположение кристаллов | die stacking |
