| Russian | English |
| анод-подложка | substrate anode |
| базовая подложка | motherboard (в ИС) |
| гибкая подложка | decal |
| ГИС, в которой на керамической подложке нанесёны тонкоплёночные танталовые резисторы и смонтированы кристаллы ИС | silicon tantalum integrated circuit |
| гранатовая подложка | garnet substrate |
| граница раздела осаждённый слой-подложка | deposit-substrate interface |
| граница раздела плёнка-подложка | film-substrate interface |
| граница раздела подложка-осаждённый слой | deposit-substrate interface |
| граница раздела эпитаксиальный слой-подложка | epi-substrate interface |
| держатель подложек | substrate carrier |
| диэлектрическая изоляция методом шлифовки обратной стороны подложки | shape-back dielectric isolation |
| зазор между кристаллом, смонтированным на балочных выводах, и поверхностью подложки | bugging height |
| диэлектрическая изоляция методом вытравливания и последующего заполнения каналов в исходной монокристаллической подложке | etch-out and backfill isolation |
| изоляция элементов ИС методом шлифовки обратной стороны подложки до обнажения предварительно вытравленных и заполненных поликристаллическим кремнием канавок | shape-back dielectric isolation |
| интегральная схема с активной подложкой | active-base microcircuit |
| интегральная схема с активной подложкой | active microcircuit |
| интегральная схема с пассивной подложкой | passive-base microcircuit |
| интегральная схема с пассивной подложкой | passive microcircuit |
| ИС на диэлектрической подложке | insulated-substrate IC |
| ИС на диэлектрической подложке | insulated-substrate integrated circuit |
| ИС на сапфировой подложке, содержащая комплементарные МОП транзисторы | complementary MOS/silicon-on-sapphire |
| ИС с активной подложкой | active-base microcircuit |
| ИС с активной подложкой | active microcircuit |
| ИС с пассивной подложкой | passive-base microcircuit |
| ИС с пассивной подложкой | passive microcircuit |
| калькулятор, схема и дисплей которого изготовлены на общей стеклянной подложке | calculator on substrate |
| карман подложки, заполненный эпитаксиальным слоем | epitaxially refilled well |
| комплементарная МОП структура на сапфировой подложке | silicon-on- sapphire complementary MOS |
| Корпус на базе подложки кристалла | Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP Pothead) |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia-based array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia-based array |
| корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia array |
| кристаллическая подложка | crystal substrate |
| лента без подложки | unsupported ribbon |
| лента с подложкой | supported ribbon |
| логические схемы с питанием по подложке | substrate feed logic |
| логические схемы с питанием через подложку | substrate fed logic |
| материал для подложек | substrate material |
| материал для подложек печатных плат состава FR-4 | flame retardant composition 4 |
| материал подложек | substrate material |
| метод изготовления ГИС, при котором на подложку с обеих сторон наносится плёнка | back-to-back |
| метод изоляции подложки ИС с помощью имплантации ионов кислорода | separation by implanted oxygen |
| метод нанесения толстоплёночной металлизации на керамические подложки | tape decal system |
| метод осаждения плёнок, заключающийся в ионизации путём электронной бомбардировки скопления атомов, формируемого адиабатическим расширением испаряемого материала в вакууме, и ускорения этих атомов в направлении подложки | cluster ion beam evaporation |
| метод получения эпитаксиальных плёнок, при котором пластина-источник располагается параллельно подложке | sandwich method |
| метод присоединения полупроводникового кристалла к диэлектрической подложке с помощью термопластика | semiconductor-thermoplastic-dielectric (bonding) |
| метод укрепления ИС на подложке strate со своеобразными канавками channel, благодаря чему улучшается теплоотвод | chan-strate techno-logy |
| методы нанесения плёнок, заключающиеся в переведении материала в паровую газовую фазу например, термическим испарением, распылением и нанесении на подложку без химических реакций | physical vapor deposition |
| микрополосковая линия на керамической подложке | ceramic microstrip |
| микросхема с активной подложкой | active-base microcircuit |
| микросхема с активной подложкой | active microcircuit |
| микросхема с пассивной подложкой | passive-base microcircuit |
| микросхема с пассивной подложкой | passive microcircuit |
| монокристаллическая подложка | single-crystal substrate |
| монокристаллическая подложка | air-cleaved substrate |
| монокристаллическая подложка, сколотая в вакууме | vacuum-cleaved substrate |
| монолитная ИС на изолированной подложке | isolated-substrate solid circuit |
| монтаж бескорпусных ИС на керамической подложке | chip on ceramic |
| монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС | chip bonding |
| монтаж кристаллов задней поверхностью к подложке | back bonding (сборка ГИС) |
| монтаж кристаллов ИС с балочными выводами на подложке | beam-lead bonding |
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке | flip-chip bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке | face-down bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке | face bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| нагреватель подложки | substrate heater |
| напыление на алюминиевую подложку | sprayed on Al layer |
| необработанная подложка | blank |
| общая подложка | common substrate |
| обычное присоединение кристаллов к подложке выводами вверх | face-up bonding |
| обычное присоединение кристаллов к подложке выводами вверх | die bonding |
| одновременное выращивание плёнок на нескольких подложках | multiwafer film growth |
| осаждение на движущуюся подложку | dynamic deposition |
| пассивная подложка | passive substrate |
| пассивная подложка ИС | passive substrate (служит преимущественно механической опорой и теплоотводом) |
| пересечение разводок внутри подложки | crossunder |
| переход на границе с подложкой | substrate junction (в ИС) |
| переход резистор-подложка | resistor-substrate junction (в ИС) |
| переход сток-подложка | drain-substrate junction |
| ПЗС с однородно легированной подложкой | uniformly-doped CCD |
| ПЗС с однородно легированной подложкой | uniformly doped charge-coupled device |
| пластмассовая подложка | plastic substrate |
| поверхность подложки | substrate surface |
| подгонка резисторов на активной подложке | active-substrate trimming |
| подложка жёсткого магнитного диска | platter |
| подложка жёсткого магнитного диска | disk platter |
| подложка жёсткого магнитного диска из алюминиевого сплава | aluminum alloy platter |
| подложка жёсткого магнитного диска с магнитным покрытием, полученным методом распыления | sputtered platter |
| подложка зеркала | mirror substrate |
| подложка из массивного монокристалла | bulk base |
| подложка из объёмного монокристалла | bulk base |
| подложка из оксида алюминия | alumina substrate |
| подложка из поликарбоната | polycarbonate substrate |
| подложка из полиолефина | polyolyphine substrate |
| подложка из п-п соединения | compound-semiconductor body |
| подложка, покрытая фоторезистом | photoresist-coated substrate |
| подложка процессора | processor substrate (напр. в картридже типа SEC) |
| подложка с изоляцией | isolated substrate |
| подложка с изоляцией p-n-переходом | p-n junction isolated substrate |
| подложка с многослойной эпитаксиальной структурой | multiepitaxial wafer |
| подложка с печатными соединениями | printed wiring substrate |
| подложка с поверхностью, загрязнённой на открытом воздухе | air-contaminated substrate |
| подложка с эпитаксиальной плёнкой | epitaxial wafer |
| монокристаллическая подложка, сколотая в вакууме | vacuum-cleaved substrate |
| подложка, сколотая в вакууме | vacuum-cleaved substrate |
| подложка схемы | circuit substrate |
| полупроводниковая подложка | semiconductor body |
| потенциал подложки | substrate potential |
| пьезоэлектрическая подложка | piezoelectric substrate |
| размещать на подложке | mount |
| расстояние между трафаретной сеткой и подложкой | off-contact distance (при нанесении толстых плёнок) |
| резистор со слоистой подложкой | layered-substrate resistor |
| свежесколотая монокристаллическая подложка | freshly cleaved substrate |
| свежесколотая монокристаллическая подложка | freshly cleaved substrate |
| свежесколотая подложка | freshly cleaved substrate |
| служить подложкой | back |
| слюдобумажная изоляция с подложкой из стеклоткани | glass fiber mica paper insulation |
| сплошная п-п подложка | bulk substrate |
| стальная эмалированная подложка | porcelain coated steel substrate (переходное звено между основанием ПП и подложкой ГИС) |
| стальная эмалированная подложка | enameled steel substrate (переходное звено между основанием ПП и подложкой ГИС) |
| стеклокерамическая подложка жёсткого магнитного диска | glass-ceramic platter |
| стеклянная подложка жёсткого магнитного диска | glass platter |
| структура с активной подложкой | active substrate structure |
| тензодатчик на бумажной подложке | paper backed strain gage |
| технология изготовления ИС, состоящая в нанесении эпитаксиальных кремниевых плёнок на изолирующую подложку | epitaxial silicon film on insulator |
| технология КМОП ИС на п / п подложке | bulk CMOS process |
| технология подгонки тонкоплёночных резисторов на полупроводниковой подложке | active substrate trimming |
| технология создания дисплеев и дисплеев-сканеров с рабочей матрицей на стеклянной подложке | SOG |
| ток утечки перехода резистор-подложка | resistor-substrate leakage current (в ИС) |
| толстоплёночная подложка | thick-film substrate |
| тонкая металлическая матрица на подложке | backed stamper (в механической записи) |
| тонкоплёночная спиральная катушка на ферритовой подложке | thin-film ferrite coil |
| тонкоплёночная подложка | thin-film substrate |
| транзисторные логические схемы, выполненные на подложке, сильно легированной золотом | gold transistor logic |
| устройство для отделения керамических подложек от пластины-заготовки | singulator |
| ферритовая подложка | ferrite substrate |
| фоторезистор на слюдяной подложке | mica-substrate photoresistor |
| фоторезистор на стеклянной подложке | glass-substrate photoresistor |
| эпитаксия на подложке | wafer epitaxy |
| эффект подложки | body effect |
| ёмкость коллектор-подложка | collector-substrate capacitance |
| ёмкость перехода на границе с подложкой | substrate junction capacitance (ИС) |
