 |
| Russian | English |
| бездефектное паяное соединение | complete solder joint |
| дефект паяного соединения | cold solder connection (возникающий вследствие недостаточного или неравномерного нагрева припоя, из-за смещения спаиваемых деталей и др.) |
| образование интерметаллидов в паяных соединениях | wirebond intermetallics (Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их переходное электрическое сопротивление.  ngpedia.ru DRE) |
| паяное соединение | solder joint |
| паяное соединение | sold joint |
| паяное соединение | soldered connection |
| паяное соединение | solded joint |
| паяное соединение | solder connection |
| согласованное по коэффициентам теплового расширения паяное соединение | matched joint |
| согласованное паяное соединение | matched joint |