DictionaryForumContacts

   Russian
Terms for subject Electronics containing ПП | all forms | exact matches only
RussianEnglish
бак первичной промывки ПП путём окунанияsave-rinse (tank; с целью снижения концентрации загрязнений в проточной промывочной воде)
безвыводной прибор или ИС, монтируемый на ПП лицевой поверхностью с помощью контактных бугорковleadless in verted device (столбиков и т.п.)
в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, растягиваясьrat's nest
в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, сокращаясьrat's nest
в технологии ПП: появление на поверхности основания волосных трещинchecking
вилка, запаиваемая в отверстие ППsolder plug
внутренний проводящий слой в ПП, служащий для заземленияground plane
внутрисхемный тестер для проверки ППin-circuit board tester
время осушения ППdrainage time
выводы ЭРЭ, пропущенные сквозь монтажные отверстия ПП и загнутые со стороны пайкиswaged leads
"выпотевание" отверстий ППbleeding of holes (состояние, при котором из трещин и раковин на внутренних стенках сквозного отверстия ПП выходят задержавшиеся там растворы и др. материалы, использованные на предыдущих стадиях обработки)
гибкая ППflexible PC
двусторонняя ППtwo-sided board
двусторонняя ППdouble-sided board
заготовка, на которой одновременно изготовляются несколько ППbreakaway panel (после завершения обработки разделяется путём ломки по перфорированным линиям)
заготовка ППpanel (материал основания ПП определённого размера, который подвергается обработке на всех производственных операциях)
заготовка ППblank
зачернение участков, подлежащих металлизации, на чертеже-оригинале ППspotting
катализатор, используемый для активирования поверхности ПП в аддитивном процессеseeder ("затравка")
конструкция рабочего места сборщика, предусматривающая линейное перемещение ПП и лотков с компонентами по специальным направляющимbench-and-trays
конструкция стойки для монтажа ПП, состоящая из двух идентичных П-образных в сечении деталейclam-shell design (они соединяются посредством фланцев, образуя прямоугольный короб, на верхней и нижней стенках которого находятся направляющие для ПП)
конструкция стойки для хранения ПП, состоящая из двух идентичных П-образных в сечении деталейclam-shell design (они соединяются посредством фланцев, образуя прямоугольный короб, на верхней и нижней стенках которого находятся направляющие для ПП)
контактная площадка, не соединённая ни с одним проводником на ППneutral pad
крепежное отверстие ППmounting hole
линии, обозначающие границы ПП на заготовкеtrim lines
маскирующий слой, не удаляемый после обработки ППpermanent mask (напр., резист, защищающий при гальванообработке)
материал основания ППbase material
материал основания ПП, активированный для последующей металлизацииcatalytic base material (с помощью химических катализаторов)
машина для пропитки и частичного отверждения заготовок ППtreater (после этой операции заготовки передают на хранение или выполняют окончательное прессование)
машина для пропитки и частичного отверждения заготовок ППcoater (после этой операции заготовки передают на хранение или выполняют окончательное прессование)
металлизированное сквозное отверстие в ПП, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода ЭРЭvia hole
металлизированное сквозное отверстие ППplated-through hole (отверстие в ПП с осаждённым на стенках проводящим материалом)
метод внутрисхемной проверки, при котором с помощью контактирующего приспособления с измерительными иглами обеспечивается доступ к любой точке любого компонента на ППbed-of-nails technique
метод внутрисхемной проверки, при котором с помощью контактирующего приспособления с измерительными штифтами обеспечивается доступ к любой точке любого компонента на ППbed-of-nails technique
метод групповой пайки, при котором ПП протягивается по наклонному конвейеру, так что нижняя её сторона касается поверхности статичной ванны припояfloat soldering
метод изготовления ПП, включающий операцию маскирования металлизированных отверстий резистомhole-plugging technique
метод изготовления ПП, при котором на те участки, где должны быть проводники, наносится специальное веществоdirect-circuited multiple
метод изготовления ПП с утопленными печатными проводникамиelectroplating-transfer process (электроосаждение производится на определённые участки технологического металлического основания, которое после запрессовки полученных проводников в диэлектрик удаляется)
метод макетирования печатных узлов, в котором по разработанному макету подбирается одна из комплекта готовых ППone-off design
метод обработки ПП по аддитивной технологии, предполагающий стравливание набухшего после специальной обработки покрытияswell-and-etch technique
метод обработки ПП по полуаддитивной технологии, предполагающий стравливание набухшего после специальной обработки покрытияswell-and-etch technique
метод переноса рисунка схемы на ПП, в котором используется техника термомагнитографииcirtrak (разработка фирмы Du Pont, США)
метод поиска неисправностей ПП, при котором оператор ведёт зонд от выходного контакта, на котором появился ошибочный сигнал, по узловым точкам ПП вплоть до нахождения неисправностиinternal trace technique
метод поиска неисправностей ПП, при котором оператор ведёт зонд от выходного контакта, на котором появился ошибочный сигнал, по узловым точкам ПП вплоть до нахождения неисправностиguided probe
метод проводного монтажа ППsolder-wrap (с применением пайки после натягивания изолированных проводников по специальным направляющим в виде Т-образных столбиков)
метод ремонта повреждённых участков металлизации ПП путём импульсной сваркиsolder overlay system
методика диагностики неисправностей ППfootprint method (последовательность сигналов на выходе ПП сравнивается с эталонными последовательностями, каждой из которых соответствует определённая неисправность)
миграция солей меди в стекловолокно основания ППwicking
монтажная рамка для ППcard frame
монтажная схема, нанесённая на поверхность готовой ПП непроводящей краскойroad map (используется при сборке и ремонте печатного узла)
монтажное отверстие ППcomponent bole
монтажные фланцы прямоугольного соединителя для ППears
направляющие для ППcard guides
наружный проводящий слой в ПП, служащий для заземленияground plane
натёки пропиточной смолы на стенках отверстий ППresin smear
натёки пропиточной смолы на стенках отверстий ППepoxy smear
натёки пропиточной смолы на стенках отверстий ППsmear
неметаллизированное отверстие в ППunsupported hole
несмонтированная ППbare board (до монтажа ЭРЭ)
носитель для монтажа ИС на ППmicrocircuit carrier
область ПП, характеризующаяся недостаточным количеством пропиточной смолыresin starved area
оборудование для механической зачистки ППscrubber
односторонняя ППsingle-sided printed board
односторонняя ППone-sided printed board
оплавление и выравнивание слоя припоя на ППsolder levelling (напр., потоком горячего воздуха)
освобождение пуансона от заготовки ППstripping (во время обратного хода)
панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другимstacked DIP socket
панелька с горизонтальными выводами для установки DIP корпусов на ППhorizontal leads DIP socket
перекрывание фоторезистом отверстий на поверхности ППtenting
перемычка на ППjumper
печатный контакт концевого соединителя ППplated contact
пластина-держатель с фиксацией ППtooling plate (для монтажных автоматов)
плотность размещения контактных штырьков на ППpin density
побочное воздействие на основание ПП при обработке медной фольгиtreatment transfer (дефект ПП; обнаруживается по чёрным, коричневым и красным пятнам на основании ПП после стравливания фольги с пробельных мест)
побочное воздействие на основание ПП при обработке медной фольгиoxide transfer (дефект ПП; обнаруживается по чёрным, коричневым и красным пятнам на основании ПП после стравливания фольги с пробельных мест)
подрезка выводов ЭРЭ, выступающих со стороны пайки ППcropping
поле ППmargin (расстояние от края проводящего рисунка до края ПП)
поле ППedge spacing (расстояние от края проводящего рисунка до края ПП)
поточная линия для установки компонентов на ППin-line insertion system
ПП, изготовленная методом химического осажденияchemically deposited PC
ПП, изготовленная методом химического травления фольгированного диэлектрика, на котором предварительно кислотоупорной краской нанесён рисунок схемыprint-and-etch board (наиболее распространённый способ изготовления ПП)
ПП, изготовляемые по субтрактивной технологии с сеткографическим переносом рисункаprint and etch
ПП на керамическом основанииceramic printed circuit
ПП с концевыми контактами на нескольких сторонахmultiple-entry board
ПП стандартного европейского форматаEurocard (160х100 мм)
предсерийный образец ППproduction prototype board (образец заводского исполнения, выпущенный в процессе опытного производства)
предсерийный образец ППpreproduction test board (изготовляется в заводских условиях и используется для заключительных испытаний и обоснования возможности его серийного производства)
припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ППsurface soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП)
припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ППlap soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП)
проводящее покрытие стенок отверстий в ППbarrel
прокладка проводников на ППrouting
процесс безрезистного изготовления ПП фирмы Philipsphysical development by reduction
процесс переноса рисунка на ПП с применением сухого плёночного фоторезиста, разработанный фирмой Du PontRiston process (США)
прочность покрытия на стенках отверстия в ППbarrel strength (определяется величиной усилия, приложенного параллельно оси отверстия и достаточного для полного удаления покрытия)
прямоугольный гнездовой соединитель для ПП, в котором контактные пружины имеют Z-образную формуaccordion
расположение отверстий на ППmaster dot pattern
расположение отверстий на ППhole pattern
расслоение ПП и / или отслоение проводящего рисункаdelamination
расстояние между проводником и краем отверстия на ППconductor-to-hole spacing
расстояние между рядами ИС, установленных на ППspan
расстояние, на которое вывод ЭРЭ выступает над ПП со стороны пайкиlead projection
раствор для удаления припоя с ППsolder stripper
раствор для удаления резиста с ППresist stripper
рельефная ППmolded printed board
рельефная ППgrooved PC
рисунок резиста, защищающего непроводящие участки ПП при гальваноосажденииreverse image
сборочная головка для монтажа на ПП компонентов с разными установочными размерамиvariable center distance
свободное место ППvacant space (участок, где элементы рисунка могут быть размещены без нарушения технических условий)
система программ автоматической трассировки ППAutomatic circuit card etching layout
сквозное отверстие в ПП, армированное гальванопокрытиемsupported hole
сквозное отверстие в ПП, армированное пистономsupported hole
скручивание ППtwist (деформация, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания ПП)
соединитель для монтажа ГИС на ППhybrid-to-PC-board connector
спиральная стружка, образующаяся при сверлении ППwhisker
способ проверки паяемости металлизированных сквозных отверстий ППplated-through hole test (заключается в измерении времени, за которое капля припоя под действием капиллярных сил поднимается от нижнего края отверстия к верхнему)
способность соединителя обеспечивать контакт между проводниками и ППreadout (напр., double readout- возможность подсоединять два проводника к любому контакту ПП)
станок для скашивания кромок ППbevelling machine
стенка отверстия в ППside-wall
стойка с направляющими для ППrack (иногда снабжена задней стенкой с шиной заземления, соединителями и штырями под накрутку)
стойка с направляющими для ППcard rack (иногда снабжена задней стенкой с шиной заземления, соединителями и штырями под накрутку)
стойка с направляющими для ППcard cage (иногда снабжена задней стенкой с шиной заземления, соединителями и штырями под накрутку)
сторона пайки ППsolder side (задняя сторона ПП, на которой расположены загнутые выводы ЭРЭ)
толстослойное химическое меднение ППheavy electroless cooper process
трафарет для получения рисунка ПП методом сеткографииstencil mask
трафарет для получения рисунка ПП методом сеткографииprinting master
трафарет для получения рисунка ПП методом сеткографииmask
трещины и отслоения гальванопокрытия и припоя в области металлизированного отверстия ПП и внутри негоcircumferential separation
трубчатый ИК излучатель для подсушки флюса и предварительного нагрева ППcalrod preheater (перед пайкой)
угловое гнездо прямого сочленения с ППright-angle edge connector
удаление натёков пропиточной смолы, появляющихся на стенках отверстий в ПП после их сверленияdesmearing
установка для напрессовывания сухого плёночного фоторезиста на ППlaminator
установка для подсушки флюса и предварительного нагрева ПП перед пайкой нагревательными плитами и принудительной конвективной теплопередачейhot plate preheater
установка ЭРЭ на ППinsertion
установка ЭРЭ на ПП вплотнуюflush mount (без зазора)
установка ЭРЭ на ПП вплотную с фиксацией зигзагообразно изогнутых выводов в монтажных отверстияхflush snap-in mount
установка ЭРЭ, при которой выводы не вставляют в отверстия ПП, а отгибают горизонтально и припаивают к контактным площадкамreflow mount (методом оплавления припоя)
установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ППstandoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор)
установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ППspread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП)
установка ЭРЭ с радиальными выводами на ППstandoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор)
установка ЭРЭ с радиальными выводами на ППspread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП)
устранение дефектов технологического порядка до завершения процесса изготовления ППin-process corrective procedures
фиксация выводов компонентов в отверстиях ПП перед обрезкойstabilizer process (напр., с помощью специального воска)
фирменное название ПП, изготавливаемых фирмой Advanced Circuitry США по аддитивной технологииfully additive technology
фоторезист фирмы Kodak США, предназначенный для изготовления ППKodak printed circuit resist
фрезерование ПП по контуруrouting
фрезерование ПП по копиру с использованием обводного штифтаpin routing (пакет ПП закрепляется на шаблоне и перемещается под фрезой)
фрезерование ПП с использованием обводного штифтаtracer routing (оператор перемещает штифт по контуру шаблона, фреза повторяет тот же маршрут, обрезая по контуру пакет ПП)
фрезерование ПП с использованием обводного штифтаstylus routing (оператор перемещает штифт по контуру шаблона, фреза повторяет тот же маршрут, обрезая по контуру пакет ПП)
функциональный тестер для контроля ППfunctional board tester
царапины на стенках отверстий ППrifling (часто следы, сверла)
часть фольги, остающаяся после травления ПП и образующая рисунок схемыreserve
часть электрического соединителя, постоянно закреплённая на ППheader
число пробников, приходящихся на единицу площади испытуемой ППprobe density
штамп для вырубания заготовок ППblank die
штамповка ППembossed wiring board (метод изготовления ПП, состоящий в вырубке рельефным штампом фольги – в соответствии с рисунком схемы – с одновременной запрессовкой кромок металла в основание)
штамповка ППdie-stamping (метод изготовления ПП, состоящий в вырубке рельефным штампом фольги – в соответствии с рисунком схемы – с одновременной запрессовкой кромок металла в основание)
штырь, монтируемый на ПП методом прессовой посадкиpress-fit pin
ЭВМ, собранная на одной ППsingle-board computer
эталонное изображение ППinspection overlay (приспособление, применяемое при оптическом контроле и представляющее прозрачную пластину с позитивным или негативным изображением рисунка ПП)