Russian | English |
бак первичной промывки ПП путём окунания | save-rinse (tank; с целью снижения концентрации загрязнений в проточной промывочной воде) |
безвыводной прибор или ИС, монтируемый на ПП лицевой поверхностью с помощью контактных бугорков | leadless in verted device (столбиков и т.п.) |
в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, растягиваясь | rat's nest |
в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, сокращаясь | rat's nest |
в технологии ПП: появление на поверхности основания волосных трещин | checking |
вилка, запаиваемая в отверстие ПП | solder plug |
внутренний проводящий слой в ПП, служащий для заземления | ground plane |
внутрисхемный тестер для проверки ПП | in-circuit board tester |
время осушения ПП | drainage time |
выводы ЭРЭ, пропущенные сквозь монтажные отверстия ПП и загнутые со стороны пайки | swaged leads |
"выпотевание" отверстий ПП | bleeding of holes (состояние, при котором из трещин и раковин на внутренних стенках сквозного отверстия ПП выходят задержавшиеся там растворы и др. материалы, использованные на предыдущих стадиях обработки) |
гибкая ПП | flexible PC |
двусторонняя ПП | two-sided board |
двусторонняя ПП | double-sided board |
заготовка, на которой одновременно изготовляются несколько ПП | breakaway panel (после завершения обработки разделяется путём ломки по перфорированным линиям) |
заготовка ПП | panel (материал основания ПП определённого размера, который подвергается обработке на всех производственных операциях) |
заготовка ПП | blank |
зачернение участков, подлежащих металлизации, на чертеже-оригинале ПП | spotting |
катализатор, используемый для активирования поверхности ПП в аддитивном процессе | seeder ("затравка") |
конструкция рабочего места сборщика, предусматривающая линейное перемещение ПП и лотков с компонентами по специальным направляющим | bench-and-trays |
конструкция стойки для монтажа ПП, состоящая из двух идентичных П-образных в сечении деталей | clam-shell design (они соединяются посредством фланцев, образуя прямоугольный короб, на верхней и нижней стенках которого находятся направляющие для ПП) |
конструкция стойки для хранения ПП, состоящая из двух идентичных П-образных в сечении деталей | clam-shell design (они соединяются посредством фланцев, образуя прямоугольный короб, на верхней и нижней стенках которого находятся направляющие для ПП) |
контактная площадка, не соединённая ни с одним проводником на ПП | neutral pad |
крепежное отверстие ПП | mounting hole |
линии, обозначающие границы ПП на заготовке | trim lines |
маскирующий слой, не удаляемый после обработки ПП | permanent mask (напр., резист, защищающий при гальванообработке) |
материал основания ПП | base material |
материал основания ПП, активированный для последующей металлизации | catalytic base material (с помощью химических катализаторов) |
машина для пропитки и частичного отверждения заготовок ПП | treater (после этой операции заготовки передают на хранение или выполняют окончательное прессование) |
машина для пропитки и частичного отверждения заготовок ПП | coater (после этой операции заготовки передают на хранение или выполняют окончательное прессование) |
металлизированное сквозное отверстие в ПП, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода ЭРЭ | via hole |
металлизированное сквозное отверстие ПП | plated-through hole (отверстие в ПП с осаждённым на стенках проводящим материалом) |
метод внутрисхемной проверки, при котором с помощью контактирующего приспособления с измерительными иглами обеспечивается доступ к любой точке любого компонента на ПП | bed-of-nails technique |
метод внутрисхемной проверки, при котором с помощью контактирующего приспособления с измерительными штифтами обеспечивается доступ к любой точке любого компонента на ПП | bed-of-nails technique |
метод групповой пайки, при котором ПП протягивается по наклонному конвейеру, так что нижняя её сторона касается поверхности статичной ванны припоя | float soldering |
метод изготовления ПП, включающий операцию маскирования металлизированных отверстий резистом | hole-plugging technique |
метод изготовления ПП, при котором на те участки, где должны быть проводники, наносится специальное вещество | direct-circuited multiple |
метод изготовления ПП с утопленными печатными проводниками | electroplating-transfer process (электроосаждение производится на определённые участки технологического металлического основания, которое после запрессовки полученных проводников в диэлектрик удаляется) |
метод макетирования печатных узлов, в котором по разработанному макету подбирается одна из комплекта готовых ПП | one-off design |
метод обработки ПП по аддитивной технологии, предполагающий стравливание набухшего после специальной обработки покрытия | swell-and-etch technique |
метод обработки ПП по полуаддитивной технологии, предполагающий стравливание набухшего после специальной обработки покрытия | swell-and-etch technique |
метод переноса рисунка схемы на ПП, в котором используется техника термомагнитографии | cirtrak (разработка фирмы Du Pont, США) |
метод поиска неисправностей ПП, при котором оператор ведёт зонд от выходного контакта, на котором появился ошибочный сигнал, по узловым точкам ПП вплоть до нахождения неисправности | internal trace technique |
метод поиска неисправностей ПП, при котором оператор ведёт зонд от выходного контакта, на котором появился ошибочный сигнал, по узловым точкам ПП вплоть до нахождения неисправности | guided probe |
метод проводного монтажа ПП | solder-wrap (с применением пайки после натягивания изолированных проводников по специальным направляющим в виде Т-образных столбиков) |
метод ремонта повреждённых участков металлизации ПП путём импульсной сварки | solder overlay system |
методика диагностики неисправностей ПП | footprint method (последовательность сигналов на выходе ПП сравнивается с эталонными последовательностями, каждой из которых соответствует определённая неисправность) |
миграция солей меди в стекловолокно основания ПП | wicking |
монтажная рамка для ПП | card frame |
монтажная схема, нанесённая на поверхность готовой ПП непроводящей краской | road map (используется при сборке и ремонте печатного узла) |
монтажное отверстие ПП | component bole |
монтажные фланцы прямоугольного соединителя для ПП | ears |
направляющие для ПП | card guides |
наружный проводящий слой в ПП, служащий для заземления | ground plane |
натёки пропиточной смолы на стенках отверстий ПП | resin smear |
натёки пропиточной смолы на стенках отверстий ПП | epoxy smear |
натёки пропиточной смолы на стенках отверстий ПП | smear |
неметаллизированное отверстие в ПП | unsupported hole |
несмонтированная ПП | bare board (до монтажа ЭРЭ) |
носитель для монтажа ИС на ПП | microcircuit carrier |
область ПП, характеризующаяся недостаточным количеством пропиточной смолы | resin starved area |
оборудование для механической зачистки ПП | scrubber |
односторонняя ПП | single-sided printed board |
односторонняя ПП | one-sided printed board |
оплавление и выравнивание слоя припоя на ПП | solder levelling (напр., потоком горячего воздуха) |
освобождение пуансона от заготовки ПП | stripping (во время обратного хода) |
панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим | stacked DIP socket |
панелька с горизонтальными выводами для установки DIP корпусов на ПП | horizontal leads DIP socket |
перекрывание фоторезистом отверстий на поверхности ПП | tenting |
перемычка на ПП | jumper |
печатный контакт концевого соединителя ПП | plated contact |
пластина-держатель с фиксацией ПП | tooling plate (для монтажных автоматов) |
плотность размещения контактных штырьков на ПП | pin density |
побочное воздействие на основание ПП при обработке медной фольги | treatment transfer (дефект ПП; обнаруживается по чёрным, коричневым и красным пятнам на основании ПП после стравливания фольги с пробельных мест) |
побочное воздействие на основание ПП при обработке медной фольги | oxide transfer (дефект ПП; обнаруживается по чёрным, коричневым и красным пятнам на основании ПП после стравливания фольги с пробельных мест) |
подрезка выводов ЭРЭ, выступающих со стороны пайки ПП | cropping |
поле ПП | margin (расстояние от края проводящего рисунка до края ПП) |
поле ПП | edge spacing (расстояние от края проводящего рисунка до края ПП) |
поточная линия для установки компонентов на ПП | in-line insertion system |
ПП, изготовленная методом химического осаждения | chemically deposited PC |
ПП, изготовленная методом химического травления фольгированного диэлектрика, на котором предварительно кислотоупорной краской нанесён рисунок схемы | print-and-etch board (наиболее распространённый способ изготовления ПП) |
ПП, изготовляемые по субтрактивной технологии с сеткографическим переносом рисунка | print and etch |
ПП на керамическом основании | ceramic printed circuit |
ПП с концевыми контактами на нескольких сторонах | multiple-entry board |
ПП стандартного европейского формата | Eurocard (160х100 мм) |
предсерийный образец ПП | production prototype board (образец заводского исполнения, выпущенный в процессе опытного производства) |
предсерийный образец ПП | preproduction test board (изготовляется в заводских условиях и используется для заключительных испытаний и обоснования возможности его серийного производства) |
припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | surface soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | lap soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
проводящее покрытие стенок отверстий в ПП | barrel |
прокладка проводников на ПП | routing |
процесс безрезистного изготовления ПП фирмы Philips | physical development by reduction |
процесс переноса рисунка на ПП с применением сухого плёночного фоторезиста, разработанный фирмой Du Pont | Riston process (США) |
прочность покрытия на стенках отверстия в ПП | barrel strength (определяется величиной усилия, приложенного параллельно оси отверстия и достаточного для полного удаления покрытия) |
прямоугольный гнездовой соединитель для ПП, в котором контактные пружины имеют Z-образную форму | accordion |
расположение отверстий на ПП | master dot pattern |
расположение отверстий на ПП | hole pattern |
расслоение ПП и / или отслоение проводящего рисунка | delamination |
расстояние между проводником и краем отверстия на ПП | conductor-to-hole spacing |
расстояние между рядами ИС, установленных на ПП | span |
расстояние, на которое вывод ЭРЭ выступает над ПП со стороны пайки | lead projection |
раствор для удаления припоя с ПП | solder stripper |
раствор для удаления резиста с ПП | resist stripper |
рельефная ПП | molded printed board |
рельефная ПП | grooved PC |
рисунок резиста, защищающего непроводящие участки ПП при гальваноосаждении | reverse image |
сборочная головка для монтажа на ПП компонентов с разными установочными размерами | variable center distance |
свободное место ПП | vacant space (участок, где элементы рисунка могут быть размещены без нарушения технических условий) |
система программ автоматической трассировки ПП | Automatic circuit card etching layout |
сквозное отверстие в ПП, армированное гальванопокрытием | supported hole |
сквозное отверстие в ПП, армированное пистоном | supported hole |
скручивание ПП | twist (деформация, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания ПП) |
соединитель для монтажа ГИС на ПП | hybrid-to-PC-board connector |
спиральная стружка, образующаяся при сверлении ПП | whisker |
способ проверки паяемости металлизированных сквозных отверстий ПП | plated-through hole test (заключается в измерении времени, за которое капля припоя под действием капиллярных сил поднимается от нижнего края отверстия к верхнему) |
способность соединителя обеспечивать контакт между проводниками и ПП | readout (напр., double readout- возможность подсоединять два проводника к любому контакту ПП) |
станок для скашивания кромок ПП | bevelling machine |
стенка отверстия в ПП | side-wall |
стойка с направляющими для ПП | rack (иногда снабжена задней стенкой с шиной заземления, соединителями и штырями под накрутку) |
стойка с направляющими для ПП | card rack (иногда снабжена задней стенкой с шиной заземления, соединителями и штырями под накрутку) |
стойка с направляющими для ПП | card cage (иногда снабжена задней стенкой с шиной заземления, соединителями и штырями под накрутку) |
сторона пайки ПП | solder side (задняя сторона ПП, на которой расположены загнутые выводы ЭРЭ) |
толстослойное химическое меднение ПП | heavy electroless cooper process |
трафарет для получения рисунка ПП методом сеткографии | stencil mask |
трафарет для получения рисунка ПП методом сеткографии | printing master |
трафарет для получения рисунка ПП методом сеткографии | mask |
трещины и отслоения гальванопокрытия и припоя в области металлизированного отверстия ПП и внутри него | circumferential separation |
трубчатый ИК излучатель для подсушки флюса и предварительного нагрева ПП | calrod preheater (перед пайкой) |
угловое гнездо прямого сочленения с ПП | right-angle edge connector |
удаление натёков пропиточной смолы, появляющихся на стенках отверстий в ПП после их сверления | desmearing |
установка для напрессовывания сухого плёночного фоторезиста на ПП | laminator |
установка для подсушки флюса и предварительного нагрева ПП перед пайкой нагревательными плитами и принудительной конвективной теплопередачей | hot plate preheater |
установка ЭРЭ на ПП | insertion |
установка ЭРЭ на ПП вплотную | flush mount (без зазора) |
установка ЭРЭ на ПП вплотную с фиксацией зигзагообразно изогнутых выводов в монтажных отверстиях | flush snap-in mount |
установка ЭРЭ, при которой выводы не вставляют в отверстия ПП, а отгибают горизонтально и припаивают к контактным площадкам | reflow mount (методом оплавления припоя) |
установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ПП | standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор) |
установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ПП | spread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП) |
установка ЭРЭ с радиальными выводами на ПП | standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор) |
установка ЭРЭ с радиальными выводами на ПП | spread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП) |
устранение дефектов технологического порядка до завершения процесса изготовления ПП | in-process corrective procedures |
фиксация выводов компонентов в отверстиях ПП перед обрезкой | stabilizer process (напр., с помощью специального воска) |
фирменное название ПП, изготавливаемых фирмой Advanced Circuitry США по аддитивной технологии | fully additive technology |
фоторезист фирмы Kodak США, предназначенный для изготовления ПП | Kodak printed circuit resist |
фрезерование ПП по контуру | routing |
фрезерование ПП по копиру с использованием обводного штифта | pin routing (пакет ПП закрепляется на шаблоне и перемещается под фрезой) |
фрезерование ПП с использованием обводного штифта | tracer routing (оператор перемещает штифт по контуру шаблона, фреза повторяет тот же маршрут, обрезая по контуру пакет ПП) |
фрезерование ПП с использованием обводного штифта | stylus routing (оператор перемещает штифт по контуру шаблона, фреза повторяет тот же маршрут, обрезая по контуру пакет ПП) |
функциональный тестер для контроля ПП | functional board tester |
царапины на стенках отверстий ПП | rifling (часто следы, сверла) |
часть фольги, остающаяся после травления ПП и образующая рисунок схемы | reserve |
часть электрического соединителя, постоянно закреплённая на ПП | header |
число пробников, приходящихся на единицу площади испытуемой ПП | probe density |
штамп для вырубания заготовок ПП | blank die |
штамповка ПП | embossed wiring board (метод изготовления ПП, состоящий в вырубке рельефным штампом фольги – в соответствии с рисунком схемы – с одновременной запрессовкой кромок металла в основание) |
штамповка ПП | die-stamping (метод изготовления ПП, состоящий в вырубке рельефным штампом фольги – в соответствии с рисунком схемы – с одновременной запрессовкой кромок металла в основание) |
штырь, монтируемый на ПП методом прессовой посадки | press-fit pin |
ЭВМ, собранная на одной ПП | single-board computer |
эталонное изображение ПП | inspection overlay (приспособление, применяемое при оптическом контроле и представляющее прозрачную пластину с позитивным или негативным изображением рисунка ПП) |