| English | Russian |
| aluminum bonding | термокомпрессионная сварка |
| area array tape-automated bonding | TAB-технология для матричных выводов |
| area array tape-automated bonding | компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к матрице выводов на ленточном носителе |
| area array tape-automated bonding | TAB-компонент с матрицей выводов |
| area array tape-automated bonding | компонент с матрицей выводов, изготовленный по TAB-технологии |
| area array tape-automated bonding | автоматизированное прикрепление кристаллов к матрице выводов на ленточном носителе |
| automated tape carrier bonding | автоматический монтаж ИС на ленточный носитель |
| automatic wire bonding | автоматическое присоединение проволочных выводов |
| back bonding | монтаж кристаллов задней поверхностью к подложке (сборка ГИС) |
| back bonding | монтаж методом перевёрнутого кристалла |
| ball bonding | присоединение методом оплавленного шарика |
| ball bonding | термокомпрессия "шариком" (один из методов термокомпрессии, применяемый, в основном, для очень тонкой золотой проволоки) |
| ball bonding | соединение типа "шляпка гвоздя" |
| ball bonding | шариковая термокомпрессия |
| ball-and-stitch bonding | способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| ball/wedge bonding | способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| batch bonding | групповая сварка |
| beam-lead bonding | монтаж кристаллов ИС с балочными выводами на подложке |
| beam-lead bonding | монтаж кристаллов с балочными выводами |
| bird's beak bonding | термокомпрессионная сварка инструментом в виде "птичьего клюва" |
| blind bonding | автоматическая термокомпрессионная сварка |
| bonding admixture | добавка для связи (сцепления) |
| bonding agent | пропитка (адгезив, скрепляющий отдельные слои ламината при изготовлении оснований для ПП, МПП) |
| bonding agent | связующий |
| bonding area | контактная площадка |
| bonding braid | плетёная перемычка металлизации |
| bonding fixture | оснастка для термокомпрессионной сварки |
| bonding island | контактная площадка ИС (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| bonding layer | связующий слой (напр. между двумя подложками в компакт-дисках формата DVD) |
| bonding layer | слой адгезива, скрепляющий слои в МПП |
| bonding layer | связка |
| bonding lead | вывод присоединённый методом термокомпрессии |
| bonding pad | контактная площадка ИС (area; металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| bonding pad-drivers | задающие устройства контактных площадок (ssn) |
| bonding speed | производительность установки термокомпрессионной сварки |
| bonding strength | энергия связи |
| bonding technique | метод присоединения выводов |
| bonding tip | сварочный инструмент в установке термокомпрессионной сварки |
| bonding wire | проволока для термокомпрессионной сварки |
| bumped tape automated bonding | автоматическая сборка ГИС на ленточном носителе с выпуклыми контактными бугорками |
| bumped tape-automated bonding | автоматическое присоединение кристаллов к столбиковым выводам на ленточном носителе |
| cement bonding | клеевое соединение |
| chip bonding | присоединение кристалла |
| chip bonding | монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС |
| chip-bonding pad | площадка для присоединения кристалла |
| chisel bonding | термокомпрессионная сварка "внахлёстку" (в технологии монтажа ИС) |
| controlled collapse bonding | монтаж методом контролируемой осадки (для прикрепления кристаллов ИС к подложке используются ковкие шарики припоя) |
| design of bonding pad-drivers | разработка задающих устройств контактных площадок (ssn) |
| die and wire bonding | присоединение проволочных выводов к кристаллу (ssn) |
| die bonding | прикрепление кристалла |
| die bonding | обычное присоединение кристаллов к подложке выводами вверх |
| die-and-wire bonding | присоединение кристалла и проволочных выводов |
| diffusion bonding | диффузионная сварка |
| electron beam bonding | электронно-лучевая сварка |
| energy pulse bonding | электроконтактная импульсная сварка |
| epoxy bonding | прикрепление кристалла эпоксидной смолой |
| equipotential bonding lead | штанга переноса потенциала |
| face bonding | монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| face-down bonding | монтаж методом перевёрнутого кристалла |
| face-down bonding | монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| face-up bonding | обычное присоединение кристаллов к подложке выводами вверх |
| flip-chip bonding | монтаж методом перевёрнутого кристалла |
| flip-chip bonding | монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| flux-free bonding | бесфлюсовая пайка |
| gang-bonding bump | столбиковый вывод для групповой пайки |
| gang-bonding integrated circuit | ИС, смонтированная методом групповой сварки выводов |
| gold ball bonding | соединение типа "шляпка гвоздя" |
| gold ball bonding | термокомпрессия "шариком" (один из методов термокомпрессии, применяемый, в основном, для очень тонкой золотой проволоки) |
| gold ball bonding | присоединение методом оплавленного шарика |
| helium bonding | гелиевая связующая (введение гелия в зазор между оболочкой и сердечником) |
| hybrid bonding | монтаж кристаллов на плате гибридного усилителя |
| inboard bonding | монтаж методом перевёрнутого кристалла |
| inner lead bonding | одна из операций монтажа ИС на ленточный носитель (присоединение внутренних концов паучковых выводов к контактным площадкам ИС) |
| mold bonding | соединение двух материалов в процессе литья под давлением |
| nail-head bonding | соединение типа "шляпка гвоздя" |
| nail-head bonding | термокомпрессия "шариком" (один из методов термокомпрессии, применяемый, в основном, для очень тонкой золотой проволоки) |
| nail-head bonding | шариковая термокомпрессия |
| nail-head bonding | присоединение методом оплавленного шарика |
| neutral bonding jumper | перемычка, заземляющая нейтраль (july000) |
| outer lead bonding | одна из операций монтажа ИС на ленточный носитель (присоединение внешних концов "паучковых выводов" к рамке) |
| sodium bonding | натриевая связь |
| solder bonding | соединение пайкой |
| solvent bonding | соединение растворителем (способ соединения деталей из пластмасс) |
| spider bonding | соединение с помощью "паучковых" выводов |
| spider bonding | "паучковое" соединение |
| stitch bonding | термокомпрессионное "сшивание" (инструментом служит капилляр с непрерывной проволокой) |
| stitch bonding | "стежковое" присоединение |
| tape automated bonding | автоматизированная сборка ГИС с применением ленточных держателей |
| tape-automated bonding | TAB-технология |
| tape-automated bonding | компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе |
| tape-automated bonding | TAB-компонент |
| tape-automated bonding | компонент, изготовленный по TAB-технологии |
| tape-automated bonding | автоматизированное прикрепление кристаллов к выводам на ленточном носителе |
| tape-automatic bonding | компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе |
| tape-automatic bonding | компонент, изготовленный по TAB-технологии |
| tape-automatic bonding | TAB-компонент |
| tape-automatic bonding | TAB-технология |
| tape-automatic bonding | автоматизированное прикрепление кристаллов к выводам на ленточном носителе |
| TC bonding | термокомпрессионное соединение |
| TC bonding | термокомпрессионная сварка |
| thermal-compression bonding | термокомпрессионное соединение |
| thermocompression bird beak bonding | термокомпрессия методом "птичий клюв" |
| thermocompression stitch bonding | термокомпрессионное "сшивание" (инструментом служит капилляр с непрерывной проволокой) |
| thermocompression wedge bonding | термокомпрессионное соединение на станке с клиновидным керном |
| thermosonic bonding | термоакустическое присоединение (метод присоединения проволоки к контактной площадке, при котором к точке присоединения прикладываются одновременно тепло, давление и ультразвук) |
| wedge bonding | присоединение с помощью клиновидного керна |
| wire bonding | разварка проводником (GeOdzzzz) |
| Wire bonding | Распайка выводов (Serge_K) |
