| Subject | Russian | English |
| polym. | анализ межслойных и внутрислойных повреждений материала | law coupling inter and intra-laminar damages (MichaelBurov) |
| media. | вертикальная межслойная перемычка | feedthrough |
| media. | вертикальная межслойная перемычка | feed through |
| media. | вертикальная межслойная перемычка | via |
| media. | вертикальная межслойная перемычка | riser |
| media. | вертикальная межслойная перемычка | feed-through |
| Makarov. | внутри- и межслойный обмен энергией | intra- or interlayer energy exchange |
| gen. | время межслойной сушки | drying time between coats (muzungu) |
| media. | глухое межслойное соединение | blind via |
| el. | изготовленное методом лазерного сверления межслойное переходное микроотверстие | laser-drilled microvia |
| el. | изготовленный методом лазерного сверления межслойный микропереход | laser-drilled microvia |
| polym. | испытание на межслойное растяжение | interlaminar tensile test |
| polym. | испытание на межслойный сдвиг | interlaminar shear test |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia-based array |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia array |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia-based array |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia array |
| polym. | межслойная адгезия | interlaminar adhesion (Alexander Oshis) |
| el. | межслойная взаимосвязь | layer-to-layer relationship (ssn) |
| avia. | межслойная вязкость разрушения | interlaminar fracture toughness |
| construct. | межслойная изоляционная плёнка | interlayer insulation film |
| tech. | межслойная изоляция | layer insulation |
| el. | межслойная изоляция | interlevel insulator |
| house. | межслойная изоляция | interlayer isolation |
| tech. | межслойная изоляция | interlamination insulation |
| tech. | межслойная кратная волна | interbed multiple |
| oil | межслойная кратная сейсмоволна | interbed multiple |
| el. | межслойная металлизация | interlayer metallization |
| el. | межслойная связь | interlayer connection (напр. в нейронных сетях) |
| el. | межслойная связь | interlayer coupling |
| el. | межслойная связь | interfacial connection (напр. в нейронных сетях) |
| el. | межслойная связь | interface connection (напр. в нейронных сетях) |
| polym. | межслойная связь | interlaminar bonding |
| footwear | межслойная сила соединения | Interlayer bond strength (напр., подошвы и верха обуви khorychev) |
| media. | межслойная столбиковая перемычка | interstitial via |
| product. | межслойная сушка | intercoat drying (i-version) |
| gen. | межслойная сушка | interlayer drying (rechnik) |
| weld. | межслойная температура | interpass temperature (twinkie) |
| tech. | межслойная трещина | interlaminar crack |
| Makarov. | межслойное напряжение | interlaminar stress |
| IT | межслойное отверстие | via-hole (в многослойных печатных платах) |
| el. | межслойное переходное микроотверстие | miniscule microvia |
| el. | межслойное переходное микроотверстие | microvia |
| el. | межслойное переходное отверстие | via hole |
| el. | межслойное переходное отверстие вне основания корпуса | fan-in via (ИС ssn) |
| IT | межслойное проскальзывание | ILS |
| Makarov. | межслойное проскальзывание | interlayer slip |
| Makarov. | межслойное пространство | interlayer space |
| Makarov. | межслойное пространство | interlamellar space |
| avia. | межслойное разрушение | interlaminar fracture |
| mineral. | межслойное расстояние в решётке | lattice spacing |
| polym. | межслойное растяжение | interlaminar tension |
| Makarov. | межслойное сдвигающее напряжение | interlaminar shear |
| Makarov. | межслойное смещение | interlaminar displacement |
| IT | межслойное соединение | via interconnection (в печатных платах) |
| el. | межслойное соединение | interlayer connection (печатной платы или ИС) |
| tech. | межслойное соединение | interfacial connection (в печатной плате или ИС) |
| tech. | межслойное соединение | interface connection (в печатной плате или ИС) |
| telecom. | межслойное соединение | interlayer connection |
| automat. | межслойное соединение | interlayer connection (напр., в печатной плате) |
| microel. | межслойное соединение | via connection |
| Makarov. | межслойное соединение | feedthrough (в печатной схеме или ИС) |
| el. | межслойное соединение | feedthrough (в печатной схеме или ИС) |
| el. | межслойное соединение | feed-thru connection (печатной платы или ИС) |
| el. | межслойное соединение | feedthrouth |
| el. | межслойное соединение | thru-hole connection (печатной платы или ИС) |
| el. | межслойное соединение | interfacial connection (печатной платы или ИС) |
| el. | межслойное соединение | interface connection (печатной платы или ИС) |
| comp. | межслойное соединение | through-connection |
| PCB | межслойное соответствие | layer-to-layer registration (Метран) |
| polym. | межслойное упрочнение | interlaminate reinforcement |
| energ.ind. | межслойные металлические прокладки | interlayer metallic cushions (для резервуаров АЭС) |
| IT | межслойные соединения | via interconnect (в печатных платах ssn) |
| IT | межслойные соединения | via interconnection (в печатных платах) |
| el. | межслойные соединения | vias |
| tech. | межслойный диэлектрик | intermediate insulator |
| el. | межслойный микропереход | miniscule microvia |
| el. | межслойный микропереход | microvia |
| nano | межслойный перенос | layer-to-layer transfer |
| el. | межслойный перенос сигнала | layer-to-layer signal transfer |
| commun. | межслойный переход | layer-to-layer transfer |
| el. | межслойный переход | via hole |
| el. | межслойный переход вне основания корпуса | fan-in via (ИС ssn) |
| polym. | межслойный сдвиг | interlaminar shear |
| avia. | межслойный сдвиг | interlaminar shearing |
| media. | металлизированное сквозное отверстие в печатной плате, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода радиоэлемента | via-hole |
| media. | металлизированное сквозное отверстие в печатной плате, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода радиоэлемента | via hole |
| el. | металлизированное сквозное отверстие в ПП, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода ЭРЭ | via hole |
| media. | метод исследования межслойного разрушения с двухосным нагружением | Arcan method (при определении характеристик композитов) |
| Makarov. | метод расслоения сложенных в стопку неорганических тонких пластинок в растворителе путём неограниченного набухания их межслойного пространства, в к-рое интеркалированы подходящие молекулы-гости | method of delaminating stacked inorganic sheets in a solvent by infinite swelling of their interlayer spaces where appropriate guest species are intercalated |
| agrochem. | минерал с большим межслойным расстоянием | long-spacing mineral |
| agrochem. | минерал с малым межслойным расстоянием | short-spacing mineral |
| media. | несквозные металлизированные отверстия, служащие межслойными перемычками | dead-end PTH (в печатной плате) |
| el. | печатная плата с межслойными микропереходами | microvia printed-circuit board |
| el. | печатная плата с межслойными переходными микроотверстиями | microvia printed-circuit board |
| microel. | подложка платы с межслойными микропереходами | microvia substrate |
| microel. | подложка платы с межслойными переходными микроотверстиями | microvia substrate |
| media. | произвольно располагаемые межслойные контактные перемычки | discretionary vias (в многослойных печатных платах) |
| avia. | прочность при межслойном сдвиге | interlaminar shear strength |
| house. | ромбовидные площадки межслойных переходов | diamond-shaped via pad |
| media. | ромбовидные площадки межслойных переходов | diamond-shaped via pads (в многослойных печатных платах) |
| media. | РСВ technique метод изготовления печатных плат со сплошными внутренними межслойными перемычками «столбиками» фирмы Welwyn Electronic, Великобритания | raised pillar |
| IT | сопротивление межслойных металлизированных отверстий | via resistance (в печатной плате) |
| IT | сопротивление межслойных отверстий | via resistance (в печатной плате) |
| el. | теплоотводящее межслойное отверстие | via hole |
| el. | технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями | any layer, inner via hole process (печатной платы) |
| el. | технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями | ALIVH process (печатной платы) |
| el. | технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями | any layer, inner via hole (печатной платы) |
| media. | фиктивное холостое межслойное отверстие к которому не подходят никакие проводники | dead via (в печатной плате) |
| el. | формирование межслойного изолирующего оксида | interlevel oxidation |
| microel. | число межслойных переходных отверстий | vias number |
| microel. | число межслойных переходов | vias number |
