Sign in | English | Terms of Use
DictionaryForumContacts

   Russian ⇄
Terms containing кристалл ИС | all forms | exact matches only | in specified order only
SubjectRussianEnglish
el.базовый кристалл ИСmaster die
el.ГИС, в которой на керамической подложке нанесёны тонкоплёночные танталовые резисторы и смонтированы кристаллы ИСsilicon tantalum integrated circuit
el.ИС, изготовленная методом перевёрнутого кристаллаflip-chip integrated circuit
el.ИС, изготовленная методом перевёрнутого кристаллаface-down integrated circuit
microel.ИС кодека и фильтра на одном кристаллеcombo
microel.ИС кодека и фильтра на одном кристаллеcofi
tech.ИС, монтируемая методом перевёрнутого кристаллаface-down IC
tech.ИС монтируемая методом перевёрнутого кристаллаface-down IC
Makarov.ИС, монтируемая методом перевёрнутого кристаллаflip-chip IC
el.ИС на кристаллеchip integrated circuit
tech.ИС на кристаллеsingle-chip IC (одном)
el.ИС на кристаллеdie
el.ИС на кристаллеchip
el.ИС на кристаллеdie integrated circuit
tech.ИС на кристаллеdie IC (одном)
nanoИС на нескольких кристаллахmultiple chip
tech.ИС на одном кристаллеsingle-chip IC
Makarov.ИС на одном кристаллеdie IC
el.ИС на основе базового кристаллаmaster-slice integrated circuit
el.ИС на основе базового кристаллаmaster-slice IC
microel.ИС на основе базового матричного кристаллаprediffused integrated circuit
microel.ИС на основе базового матричного кристаллаmaster-slice integrated circuit
el.ИС, смонтированная методом перевёрнутого кристаллаflip-chip integrated circuit
el.ИС, смонтированная методом перевёрнутого кристаллаface-down integrated circuit
tech.ИС смонтированная методом перевёрнутого кристаллаbackbonded chip
Gruzovik, scient.ИС со степенью интеграции 10 в 9-й степени элементов на кристаллеGSI (gigascale integration)
el.ИС со степенью интеграции на уровне 109 активных элементов на кристаллеgigascale integration
el.ИС со степенью интеграции 10^9 элементов на кристаллеgigascale integration
el.конструкция ИС с перевёрнутыми кристалламиflip-chip design
tech.корпус кристалла ИСchip package
gen.Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложкиWLCSP (lisa21)
el.кремниевый кристалл ИСsilicon die
el.кристалл заказной ИСcustom chip
comp.кристалл ЗУ монолитной ИСmonolithic memory chip
el.кристалл ЗУ на монолитной ИСmonolithic memory chip
tech.кристалл ИСmicrocircuit chip
tech.кристалл ИСelectronic chip
microel.кристалл ИСIC chip
el.кристалл ИСcircuit die
el.кристалл ИСintegrated-circuit chip
el.кристалл ИСcircuit chip
microel.кристалл ИСintegrated-microcircuit chip
microel.кристалл ИСslice
microel.кристалл ИСintegrated-circuit pellet
el.кристалл ИСintegrated-circuit die
el.кристалл ИСchip
Makarov.кристалл ИСcrystal
el.кристалл ИС декодера ВитербиViterbi-decoder chip
el.кристалл ИС для телефонной аппаратурыtelephone chip
el.кристалл ИС для управления линией передачи данныхdata-link control chip
el.кристалл ИС для электронных игрgame chip
el.кристалл ИС для электронных калькуляторовcalculator chip
el.кристалл ИС кодера ВитербиViterbi-encoder chip
el.кристалл ИС передатчикаtransmitter chip
el.кристалл ИС с выпуклыми контактными площадкамиbumped chip
microel.кристалл ИС с малой степенью интеграцииindividual circuit chip
el.кристалл ИС с резисторомresistor die
microel.кристалл ИС, смонтированный на ленточном носителеdie-on-tape
el.кристалл ИС часового механизмаwatch chip
el.кристалл логической ИСlogic chip
tech.кристалл матричной ИСarray chip
microel.кристалл многовыводной ИСmultilead chip
microel.кристалл монолитной ИСmonolithic chip
microel.кристалл на ИСelectronic chip
el.кристалл пассивной ИСpassive-circuit chip
microel.кристалл полупроводниковый ИСsemiconductor pellet
ITкристалл сверхбольшой ИСsuperchip
nanoкристалл сверхбыстродействующей ИСVHSIC chip
nanoкристалл сверхбыстродействующей ИСvery high-speed integrated circuit chip
microel.кристалл специализированной ИСcommitted chip
el.кристалл цифровой ИСdigital chip
microel.кристаллоноситель для монтажа ИС методом перевёрнутого кристаллаflip-chip carrier
microel.макет ИС на основе базового матричного кристаллаmaster slice breadboard
el.металлизированное луженое дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусеpreform
media.металлизированное лужёное дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусеpreform
el.монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИСchip bonding
nanoмонтаж кристаллов ИСchipping
microel.неисправность в кристалле ИСdie failure
tech.носитель кристалла ИСIC holder
microel.организация кристалла ИСchip organization
el.ориентация кристалла ИСdie orientation
microel.память на одном кристалле с другой ИСon-chip memory
el.перевёрнутый кристалл ИСflip-chip die
microel.план размещения элементов ИС на кристаллеchip floorplan
el.плотность упаковки в кристалле ИСchip density
microel.полузаказная ИС на основе базового матричного кристаллаmaster slice semicustom
microel.полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типовmultichip wafer
microel.полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типовmulti-product wafer
el.полупроводниковый кристалл ИСsemiconductor die
microel.разводка на кристалле логической ИСlogic chip wiring
microel.рамка для припаивания кристалла ИСsealing preform
media.растрескивание кристалла ИСdie cracking
el.способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшиванияball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
el.способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшиванияball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
microel.структура кристалла ИС с мелкими областямиshallow chip structure
el.технология изготовления аналоговых ИС, которая заключается в комбинации p-канального полевого транзистора, созданного ионной имплантацией, на одном кристалле со стандартным биполярным транзисторомbipolar-FET
el.технология изготовления аналоговых ИС, по которой на одном кристалле размещаются биполярные и МОП транзисторыbipolar-MOS
el.технология изготовления ИС методом базового кристаллаmaster-slice technology
el.технология изготовления ИС на основе базового кристаллаmaster-slice approach
tech.технология изготовления ИС на основе базового кристаллаmaster-slice technology
microel.технология ИС на базовом матричном кристаллеula technology
microel.технология ИС на основе базового кристаллаgate-array technology
microel.технология ИС на основе базового кристаллаcell array technology
tech.технология ИС на основе базового кристаллаmaster-slice technology (изготовления)
microel.технология ИС на основе базового матричного кристаллаmaster-slice technology
microel.технология ИС на основе базового матричного кристаллаmaster slice process
microel.формирование рельефа на кристалле ИСchip patterning
microel.формирование рисунка на кристалле ИСchip patterning
el.часть корпуса ИС, на которой крепится кристаллheader

Get short URL