| Subject | Russian | English |
| house. | диагностический вариант ИС с дополнительными контактными площадками | bond-out chip |
| el. | ИС с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (для диагностики ssn) |
| el. | контактная площадка ИС | contact pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | land (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | bonding pad (area; металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактная площадка ИС | bonding island (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
| el. | контактные площадки ИС | device pads (для зондовых испытаний на пластине) |
| house. | корпус ИС с матрицей контактных площадок | pad-grid array |
| el. | кристалл ИС с выпуклыми контактными площадками | bumped chip |
| media. | прикрепление тонкого проволочного вывода к контактной площадке ИС | bonding (напр., с помощью термокомпрессионной сварки) |
| el. | способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| el. | способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
