| Russian | English |
| автоматизированная сборка ИС на ленточном носителе с балочными выводами | beam tape-automated assembly |
| автоматизированная сборка ИС с балочными выводами на ленточном носителе | beam tape-automated assembly |
| автоматическое установление соединения с предварительным выводом на дисплей информации о собеседнике | preview dialing |
| базовая система ввода-вывода с поддержкой операции автоматического конфигурирования | plug-and-play BIOS |
| базовая система ввода-вывода с поддержкой операции автоматического конфигурирования | PnP BIOS |
| базовая система ввода-вывода с поддержкой операции автоматического конфигурирования | ACFG BIOS |
| блок на компонентах с балочными выводами | beam-lead assembly |
| варикап с гибкими выводами | flexible-lead varicap |
| вывод на печать с магнитных носителей | magnetic print out |
| вывод с изолирующей втулкой | bushing |
| вывод с монтажной петелькой | eyelet lead |
| графопостроитель с выводом на дисплей | optical-display plotter |
| графопостроитель с выводом на дисплей | display plotter |
| двухрядный слот с 2×121 выводами | slot 1 |
| двухчастотный лазер с выводом излучения на каждой | dual laser |
| диод с балочными выводами | beam-lead diode |
| диод с гибкими выводами | flexible-lead diode |
| диод с жёсткими выводами | hard-lead diode |
| измерительный датчик с постоянном токовым выводом | constant-current output transducer |
| изоляция элементов в ИС с балочными выводами | beam-lead isolation |
| интегральная схема с балочными выводами | beam-lead integrated circuit |
| ИС в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов | dual-in-line IC (перпендикулярно плоскости основания) |
| ИС в плоском корпусе с двухрядным расположением выводов | dual-in-line integrated circuit (перпендикулярных плоскости корпуса) |
| ИС в плоском корпусе с копланарным расположением выводов | flat-pack integrated circuit |
| ИС в плоском корпусе с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat-pack IC (параллельно плоскости основания) |
| ИС в плоском корпусе с планарными выводами | flat-pack integrated circuit |
| ИС с балочными выводами | beam-lead IC |
| ИС с балочными выводами | beam-lead |
| ИС с балочными выводами и герметизированными переходами | beam-lead sealed junction (технология фирмы Bell Labs, США) |
| калькулятор с выводом на печать | printing calculator (ssn) |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | S.E.C.C cartridge |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | single edge processor package |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | SECC cartridge |
| картридж процессора с односторонним торцевым расположением выводов | single edge contact cartridge |
| керамический корпус ИС с двухрядным расположением выводов | cerdip |
| керамический корпус с матрицей стержневых выводов | ceramic pin-grid array package |
| керамический корпус с матрицей стержневых выводов | ceramic pin-grid array |
| керамический корпус с матрицей шариковых выводов | ceramic ball-grid array |
| керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | cerquad |
| керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | leaded ceramic chip carrier |
| керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | ceramic leaded chip carrier |
| керамический плоский корпус для монтажа в отверстия платы с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов | C-DIP |
| керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| компаундированный генератор с постоянным напряжением на выводах | level compound generator |
| компонент в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов | dual-in-line package component (перпендикулярно плоскости основания) |
| компонент с аксиальными выводами | axial-lead component |
| TAB-компонент с матрицей выводов | area array tape-automated bonding |
| компонент с матрицей выводов, изготовленный по TAB-технологии | area array tape-automated bonding |
| компонент с радиальными выводами | radial-lead component |
| конденсатор с жёсткими выводами | snap-in capacitor (выводы толще и короче, чем обычные "pin" Magnetr) |
| конденсатор с защёлкивающимися выводами | snap-in capacitor |
| корпус без выводов для схем с высокой | high-energy leadless package |
| корпус без выводов для схем с высокой мощностью рассеивания | high-energy leadless package |
| корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса | area array surface mounted package |
| корпус ИС с балочными выводами | beam-lead IC package |
| корпус ИС с выводами в узлах сетки | pin-grid array (квадратный многослойный керамический корпус с находящейся на нижней стороне сеткой выводов в виде штырьков, расположенных со стандартным шагом) |
| корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами | double-prong package |
| корпус патронного типа с штыревым выводом | single-prong package |
| корпус интегральной схемы с балочными выводами | beam-lead package |
| корпус интегральной схемы с балочными выводами | beam-lead integrated circuit package |
| корпус с вертикальными штырьковыми выводами, расположенными в один ряд | single-in-line package |
| TSOP-корпус с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| TSOP-корпус с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус с выводами, расположенными в несколько рядов | multiple in-line package |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package (параллельно плоскости основания) |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package with flat leads (параллельно плоскости основания) |
| корпус с двухрядным расположением вертикальных выводов | dual-in-line (package) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | ZIP (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | zigzag in-line package (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов и радиатором | heat-sink zigzag in-line package |
| корпус с матрицей выводов | pin-grid array |
| корпус с матрицей колончатых выводов | column-grid array |
| корпус с матрицей колончатых выводов | CGA |
| корпус с матрицей стержневых выводов | pin-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов | BGA |
| CSP-корпус с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов | ball-grid array package |
| корпус с матрицей шариковых выводов | ball-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов и с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | die dimension ball-grid array |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIPP (single inline pinned package) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIP (single inline package) |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline package (abbr. SIP) |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| корпус ИС с однорядным расположением выводов | single-in-line package |
| корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов | board on chip ball grid array |
| корпус с расположением выводов по периметру основания | peripheral-leaded package |
| корпус ИС с четырёхрядным расположением выводов | quadruple-in-line package |
| корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line package (два ряда отогнутых вниз в шахматном порядке штырьков с каждой из боковых сторон корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | quad flat package with flat leads (параллельно плоскости корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | flat package G (параллельно плоскости корпуса) |
| TO-корпус с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| кристаллоноситель на гибкой ленте с матрицей шариковых выводов | tape-ball grid array |
| круглый корпус с радиальными выводами для поверхностного монтажа | surface mounted disk button |
| круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами | disk button |
| лампа с выводом энергии за счёт индуктивной | induction-output tube |
| ленточный носитель с балочными выводами | beam tape |
| массивы жёстких дисков с асинхронным вводом и выводом информации | RAID 7 |
| металлокерамическая лампа с дисковыми выводами | metal-ceramic disk tube |
| микрокорпус для монтажа в отверстия платы с малошаговым расположением выводов | shrink inserted package (ssn) |
| TSOP-микрокорпус с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| TSOP-микрокорпус с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| микрокорпус с малошаговым зигзагообразным расположением выводов | shrink zigzag in-line package (ssn) |
| микрокорпус с матрицей шариковых выводов | micro ball-grid array package |
| микрокорпус с матрицей шариковых выводов | micro ball-grid array |
| микрокорпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| микрокорпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| микромодуль с двухсторонними выводами | double-ended micromodule |
| миниатюризованный корпус для ИС с двухрядным расположением выводов | small-outline integrated circuit |
| модуль памяти в плоском корпусе с односторонним расположением выводов | single in-line package memory module (параллельно плоскости основания) |
| модуль с выводами | leaded module |
| модуль с двухсторонними выводами | double-ended module |
| монтаж кристаллов ИС с балочными выводами на подложке | beam-lead bonding |
| монтаж кристаллов с балочными выводами | beam-lead bonding |
| монтаж с балочными выводами | beam-lead mounting |
| п / п пластина с интегральными структурами имеющими столбиковые выводы | bumped wafer |
| панель напр. компьютера с портами ввода-вывода | input/output panel |
| панель напр. компьютера с портами ввода-вывода | i/o panel |
| панелька с горизонтальными выводами для установки DIP корпусов на ПП | horizontal leads DIP socket |
| перевёрнутый кристалл с шариковыми выводами | balls-down chip |
| переключатель с двухсторонним расположением выводов | front-and-back connected switch |
| переключатель с двухсторонним расположением выводов | front-and-bach connected switch |
| пластиковый кристаллодержатель с выводами | leaded plastic chip carrier |
| пластмассовый корпус с матрицей стержневых выводов | plastic pin-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | plastic ball-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | plastic-ball grid array |
| пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | quad flat package with J-leads |
| пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | plastic leaded chip carrier |
| пластмассовый плоский корпус с двухрядным расположением выводов | plastic dual-in-line package |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ceramic quad flatpack |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | m1 |
| плоский керамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ceramic quad flat package |
| плоский керамический корпус герметизированный стеклянной фриттой с четырёхсторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и металлической выводной рамкой | cerpack |
| плоский корпус для поверхностного монтажа с односторонним расположением L-образных выводов | small vertical package |
| плоский корпус с двумя рядами вертикально загнутых выводов | dual-in-line package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | dual-in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов | DIL |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов и прозрачным окном | windowed dual in-line package |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink dual in-line package (образованным путём объединения группы выводов) |
| плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпус | DIL (ssn) |
| плоский корпус с двусторонним четырёхрядным зигзагообразным расположением выводов | quad in-line package |
| плоский корпус с двухрядным расположением выводов | double in-line package |
| плоский корпус с копланарными выводами | pancake package |
| плоский корпус с копланарными выводами | flat pack |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat package (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flatpack, flat package |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flatpack (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat pack (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с односторонним малошаговым расположением выводов | shrink single in-line package (параллельно плоскости основания ssn) |
| плоский корпус с односторонним расположением выводов | single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| плоский корпус с односторонним расположением выводов параллельно плоскости основания и радиатором | heat-sink single in-line package |
| плоский корпус с планарными выводами | flat package |
| плоский корпус с планарными выводами | flat pack |
| плоский корпус ИС с расположением выводов в горизонтальной плоскости | flat-pack (package) |
| плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink quad flatpack |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов и радиатором | heat-sink quad flat package |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом | very shrink pitch quad flatpack |
| плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов со сверхмалым шагом | very shrink pitch quad flat package |
| плоский микрокорпус ИС с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline integrated circuit |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов | shrink dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания ssn) |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | shrink small outline package (ssn) |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов перпендикулярно плоскости основания, микрокорпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки и прозрачным окном | windowed small outline package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки и радиатором | heat-sink small outline package |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением J-образных выводов | small outline J-leaded |
| плоский микрокорпус с двусторонним расположением J-образных выводов | small outline J-leaded package |
| плоский миникорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | shrink small outline large |
| плоский миникорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | shrink small outline large package (ssn) |
| плоский миникорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline large |
| плоский миникорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | small outline large package |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов | plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов | plastic quad flat package |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов с общим числом выводов более 196 и с шагом расположения выводов не более 0, 4 мм | high-density plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый корпус с четырёхсторонним расположением выводов с общим числом выводов более 196 и с шагом расположения выводов не менее 0, 4 мм | high-density plastic quad flatpack |
| плоский пластмассовый микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | plastic small outline package |
| плоский прямоугольный корпус с планарными выводами | flatpack |
| поверхностный монтаж компонентов с выводами | leaded surface mounting (с помощью паяных контактных узлов) |
| предохранитель с радиальными выводами | radial lead fuse (Maxim Sh) |
| прибор с балочными выводами | beam-lead device |
| прибор с проволочными выводами | leaded device |
| прибор с проволочными или штырьковыми выводами | leaded device |
| прибор с штырьковыми выводами | leaded device |
| программа с производительностью, ограничиваемой устройствами ввода/вывода | input/output limited program |
| прямоугольный плоский корпус с односторонним расположением выводов | rectangular single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| резистор с аксиальными выводами | axial-lead resistor |
| резистор с гибкими выводами | pigtail resistor |
| резистор с радиальными выводами | radial-lead resistor |
| с выводами | leaded (Электронный компонент, напр., резистор, с проволочными выводами (leads) в отличие от компонентов поверхностного монтажа. См. Википедию. BabaikaFromPechka) |
| с двумя выводами | double-ended |
| с двумя симметричными выводами | double-ended |
| dual in-line с двухрядным расположением выводов | DIL (ssn) |
| с односторонним расположением выводов | single-in-line (параллельно плоскости основания корпуса ИС ssn) |
| с последовательным вводом и параллельным выводом | serial-in/parallel-out |
| с последовательным вводом и последовательным выводом | serial-in serial-out |
| с последовательным вводом и последовательным выводом | serial-in/serial-out |
| сборка ИС на ленточном носителе с балочными выводами | beam tape packaging |
| сборочно-монтажная установка для компонентов с радиальными выводами | component inserter |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin quad flatpack |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin profile quad flatpack |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin quad flat package |
| сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | ultra thin profile quad flat package |
| сдвиговый регистр с параллельным вводом и последовательным выводом | parallel-in/ serial-out shift register |
| соединение проводников выводной рамки с выводами кристалла | inner lead bond |
| соединение с помощью "паучковых" выводов | spider bonding |
| структура с балочными выводами | beam-lead structure |
| счётчик с выводом данных на печать | print-out counter |
| термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | high thermal plastic-ball grid array package |
| термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | high thermal plastic-ball grid array |
| техника монтажа с помощью шариковых выводов из пористого золота | fuzz button |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | thin shrink outline L-leaded package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | micro small outline package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | thin small outline package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| тонкий плоский микрокорпус с четырёхсторонним расположением выводов | thin quad flat package |
| транзистор с двухсторонним расположением выводов | double-ended transistor |
| транзистор с "приподнятыми" выводами | lifted lead transistor (для крепления к подложке ГИС) |
| трубчатый резистор с цилиндрическими выводами | ferrule resistor |
| узкий плоский корпус с двусторонним расположением выводов | skinny dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| уменьшенный плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | low-profile quad flat package |
| установка для сборки кристаллов в плоские корпуса с планарными выводами | flat-pack assembler |
| установка ЭРЭ на ПП вплотную с фиксацией зигзагообразно изогнутых выводов в монтажных отверстиях | flush snap-in mount |
| установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ПП | standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор) |
| установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ПП | spread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП) |
| установка ЭРЭ с радиальными выводами на ПП | standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор) |
| установка ЭРЭ с радиальными выводами на ПП | spread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП) |
| устройство в корпусе с выводами в центре основания | center-bonded device |
| устройство в корпусе с выводами по периметру основания | edge-bonded device |
| эталонный резистор с двумя дополнительными выводами | four-terminal resistor (для подключения измерительного прибора) |
