 |
Terms for subject Microelectronics containing переходные отверстия | all forms | exact matches only | in specified order only
| Russian | English |
| 3.1.4 закрытое переходное отверстие | tented via (отверстие печатной платы, закрытое снаружи полимерным материалом Сергеев1938) |
| переходное отверстие в стеклотекстолите | through glass via (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат.  findpatent.ru Varlog) |
| переходное отверстие в стеклотекстолите | through-glass via (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog) |
| переходные отверстия в кремнии | Through-silicon VIA (технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV Godzilla) |
| переходные отверстия в кремнии | Through Silicon Vias (см. статью through-silicon via в Мультитране Varlog) |
| слепое переходное отверстие | buried via (goroshko) |
| число межслойных переходных отверстий | vias number |