Russian | English |
адгезионная способность кристалла | die attachability |
аналоговый базовый матричный кристалл | array chip (AC; в научных статьях разработчиков АБМК ChristiaNatalie) |
базовый матричный кристалл | master chip |
базовый матричный кристалл | master-slice chip |
базовый матричный кристалл | master-slice unit |
базовый матричный кристалл | master slice |
базовый матричный кристалл | master slice array |
базовый матричный кристалл | poly use chip |
базовый матричный кристалл | quickchip |
базовый матричный кристалл | programmable system component |
базовый матричный кристалл | array chip |
базовый матричный кристалл по западно-европейскому стандарту | eurochip |
базовый структурный кристалл | structured array (SA; в научных статьях разработчика БСК ChristiaNatalie) |
бесканальный базовый матричный кристалл | channelless gate array |
бесканальный базовый матричный кристалл | channel-free gate array |
бескорпусный кристалл | Bare Die (senmirra) |
биполярный кристалл | bipolar chip (key2russia) |
вакуумный схват для кристаллов | chip aspirator |
время задержки распространения на соединениях между кристаллами | interchip delay |
выборка кристалла | chip enable (ssn) |
выращивание ленточного кристалла на несущей подложке | supported ribbon growth |
габитус кристалла | habit |
гибкий ленточный носитель для монтажа кристаллов | compliant bonding tape |
ГИС с базовыми матричными кристаллами | gate array hybrid |
двухдолинный кристалл | two-valley crystal |
дефектные кристаллы | chip-cuts |
диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы | dicing wheel |
дифракционная оптика на кристалле | on-chip diffractive optics (nature.com Alex_Odeychuk) |
доступ к кристаллу | die access (ssn) |
жидкий кристалл | crystalline liquid |
зависимость процента выхода годных по площади кристалла | yeld-versus-chip-area relationship |
зависимость скорости роста кристалла от направления кристаллографических осей | orientation dependence on crystal growth |
заготовка из кристалла с выводами | flic |
загрязнение кристалла | crystal contamination |
зондовая установка для проверки кристаллов интегральных микросхем | microcircuit probe |
ИС кодека и фильтра на одном кристалле | combo |
ИС кодека и фильтра на одном кристалле | cofi |
ИС на основе базового матричного кристалла | prediffused integrated circuit |
ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice integrated circuit |
использование площади кристалла | chip utilization |
классификация кристаллов | die grading |
КМОП-базовый матричный кристалл | CMOS master slice |
корпус кристалла | chip package (ИС) |
корпус с размерами кристалла | chip-scale package (ssn) |
корпус сравнимый с размерами кристалла | chip scale package (технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла ssn) |
корпус сравнимый с размерами кристалла | chip-scale package (ssn) |
край кристалла | chip edge |
кремниевый макетный кристалл | silicon breadboard |
кристалл, выращенный методом Чохральского | Czochralski-grown crystal |
кристалл, выращенный по методу Чохральского | Czochralski-grown ingot |
кристалл для толстоплёночной ГИС | thick-film chip |
кристалл для тонкоплёночной ГИС | thin-film chip |
кристалл ИС | integrated-circuit pellet |
кристалл ИС | slice |
кристалл ИС | integrated-microcircuit chip |
кристалл ИС | IC chip |
кристалл ИС с малой степенью интеграции | individual circuit chip |
кристалл ИС, смонтированный на ленточном носителе | die-on-tape |
кристалл многовыводной ИС | multilead chip |
кристалл модулятора | modulation crystal |
кристалл монолитной ИС | monolithic chip |
кристалл на ИС | electronic chip |
кристалл на ленточном носителе | chip on film (millatce) |
кристалл на ленточном носителе для автоматизированного монтажа | tab chip |
кристалл памяти на ЦМД | bubble-domain chip |
кристалл полупроводниковый ИС | semiconductor pellet |
кристалл, полученный плавкой в вакууме | vacuum float-zone crystal |
кристалл полученный с обволакиванием расплава инертной жидкостью | lec crystal |
кристалл, программируемый пользователем | factory-programmable chip |
кристалл с контактными площадками покрытый припоем | solder chip |
кристалл с плотной упаковкой | dense chip |
кристалл с проволочным монтажом | wire-bonded chip |
кристалл смонтированный на ленточном носителе | chip-on-tape |
кристалл состоящий из двух или более полупроводниковых материалов | heterogeneous chip |
кристалл специализированной ИС | committed chip |
кристалл трубчатой формы | pipe-shaped crystal |
кристалл управления электропитанием | power-management chip (Pothead) |
кристалл Фрица | Fritz chip (Alex_Odeychuk) |
кристаллоноситель для монтажа ИС методом перевёрнутого кристалла | flip-chip carrier |
левовращающий кристалл | left-handed crystal |
ленточный кристалл | ribbon crystal |
логические схемы на одном кристалле с другими | on-chip logic |
макет ИС на основе базового матричного кристалла | master slice breadboard |
маркировка кристалла | chip identification |
метод базового кристалла типа море вентилей | sea of gates approach |
метод базового матричного кристалла | master-slice approach |
метод базового матричного кристалла с МОП-ячейками | master MOS approach |
метод базового плана кристалла | chip floorplan technique |
метод на основе базового матричного кристалла | slice technique |
метод перевёрнутого кристалла | flip-flop |
метод перевёрнутого кристалла | flip-chip method |
метод перевёрнутого кристалла | flip-over process |
монтаж методом перевёрнутого кристалла | inboard boarding |
монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip |
монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip attachment |
на кристалле | chip-integrated (Alex_Odeychuk) |
на одном кристалле | chip-scale (Alex_Odeychuk) |
набор правил проектирования на уровне кристалла | chip style |
направление роста кристалла | growth orientation |
напряжение отключения кристалла | deselect voltage (ssn) |
напряжение отключения кристалла при выходе питания за допустимые пределы | power-fail deselect voltage (ssn) |
напряжение отключения кристалла при повреждении питания | power-fail deselect voltage (ssn) |
напряжение отмены выборки кристалла | deselect voltage (ssn) |
напряжение отмены выборки кристалла при выходе питания за допустимые пределы | power-fail deselect voltage (ssn) |
напряжение отмены выборки кристалла при повреждении питания | power-fail deselect voltage (ssn) |
неисправность в кристалле ИС | die failure |
нематический жидкий кристалл | nematic liquid |
нескоммутированный кристалл | uncommitted die |
нескоммутированный кристалл | uncommitted chip |
область кристалла для размещения элементов | placement area |
область кристалла разрешённая для проведения межсоединений | wiring area |
область кристалла разрешённая для проведения межсоединений | routable area |
область кристалла с максимальной вероятностью дефектов | possible trouble area |
общий план кристалла | general floorplan |
одноосный кристалл | uniaxial crystal |
организация кристалла ИС | chip organization |
основа кристалла | crystalline host |
отклоняющий кристалл | deflecting crystal |
отключение кристалла | deselect (ssn) |
отмена выборки кристалла | deselect (ssn) |
отрицательный кристалл | negative crystal |
память на одном кристалле с другой ИС | on-chip memory |
пассивированный кристалл, изготовленный по планарной технологии | planar passivated chip |
перевернуть кристалл | flip |
переворачивать кристалл | flip |
перевёрнутый кристалл | flip-chip |
перевёрнутый кристалл | backbonded chip |
перевёрнутый кристалл на плате | chip-on-board |
перевёрнутый кристалл смонтированный с помощью композиции без золота | nongold backed chip |
периферийный дефект на кристалле | girth die failure |
план кристалла | chip card |
план размещения элементов ИС на кристалле | chip floorplan |
пластина, разделяемая на кристаллы методом распиливания | saw-scribed wafer |
плата кристалла | chip card |
площадка для монтажа кристалла | chip-mounting area |
площадка для монтажа кристалла | chip-mount area |
площадка для присоединения кристалла | chip-connection pad |
площадка для присоединения кристалла | die pad |
подготовка кристалла к сборке | die preparation |
покрывающий кристалл | capping die (semfromshire) |
полезная площадь кристалла | real estate |
полиамидное покрытие на кристалле | polyimide die coating |
положительный кристалл | positive crystal |
полузаказная ИС на основе базового матричного кристалла | master slice semicustom |
полупроводниковая пластина, разделяемая на кристаллы методом | etch-separated wafer |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused wafer |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | uncommitted wafer |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused wafer slice |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | master slice |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | master-slice wafer |
полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | customed wafer |
полупроводниковая пластина с КМОП-базовыми матричными кристаллами | CMOS master slice |
полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multichip wafer |
полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multi-product wafer |
полупроводниковый кристалл | semiconducting crystal |
полупроводниковый прибор с кристаллом большой площади | broad-area semiconductor |
пометить красителем дефектные кристаллы | ink out |
помечать красителем дефектные кристаллы | ink out |
посадка кристалла | chip bonding |
последовательность точек установки зонда на кристалле | probing sequence |
поуровневый план кристалла | chip floor plan |
прибор для проверки прочности посадки кристалла | die shear tester |
прибор, размещённый на одном кристалле с микропроцессором | on-chip device |
прикрепление кристалла припоем | solder die attachment |
прикрепление кристалла электрическим припоем | eutectic die attachment |
прикрепление кристалла эпоксидной смолой | epoxy die attachment |
присоединение балочных выводов кристалла | beam-lead bonding |
программа планировки кристалла | chip planning program |
проектирование кристалла | chip design |
прозрачный кристалл | transparent crystal |
проигрыш в использовании кремниевого кристалла | loss of silicon area |
промежуток между кристаллами | street |
разбраковка кристаллов | die sorting |
разводка базового кристалла | master-slice chip wiring (ssn) |
разводка базового матричного кристалла | master-slice chip wiring |
разводка на кристалле логической ИС | logic chip wiring |
разделение пластин на кристаллы | singulation (senmirra) |
размер кристалла, обеспечивающий высокий процент выхода | yieldable chip size |
размещение элементов на кристалле | chip planning |
разработка поуровневого плана кристалла | chip planning |
рамка для прикрепления кристалла | die-attach preform |
рамка для припаивания кристалла ИС | sealing preform |
регистр на одном кристалле с другими схемами | on-chip register |
резервирование на кристалле | on-chip redundancy |
резка кристалла | sawing of a die (semfromshire) |
резка на кристаллы | dicing (key2russia) |
резка пластины на кристаллы | dicing (key2russia) |
рельеф кристалла | chip pattern |
сигнал разрешения выборки кристалла | chip enable (ssn) |
синтетический кристалл | synthetic crystal |
система на кристалле | system-on-a-chip |
смектический жидкий кристалл | smectic liquid |
соединение кристалла | die bond |
соединение кристалла | chip connection |
соединение кристалла с подложкой | chip junction |
соединение полученное методом перевёрнутого кристалла | face bond |
сортировщик кристаллов | die sorter |
специализация базового матричного кристалла | gate array personalization |
стабилизатор на одном кристалле с другой схемой | on-chip regulator |
столбиковый вывод перевёрнутого кристалла | flip-chip bump |
структура кристалла | chip structure |
структура кристалла | chip design |
структура кристалла ИС с мелкими областями | shallow chip structure |
структура, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip configuration |
сцепление кристалла | die adherence |
тело кристалла | body |
тестовый кристалл | test chip |
тестовый кристалл | drop-in |
тестовый кристалл для контроля технологического процесса | process-validation chip |
Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла | an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die (ssn) |
технология ИС на базовом матричном кристалле | ula technology |
технология ИС на основе базового кристалла | gate-array technology |
технология ИС на основе базового кристалла | cell array technology |
технология ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice technology |
технология ИС на основе базового матричного кристалла | master slice process |
технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip technology |
технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding technology |
технология присоединения внутренних выводов к кристаллу | inner-lead bonding technology |
тонкоплёночный резистор, сформированный на кристалле | on-circuit thin-film |
углубление для кристалла | chip cavity |
упаковка в масштабе кристалла | Chip Scale Packaging (CSP Bethany) |
усилитель на одном кристалле с другой схемой | on-chip amplifier |
установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | hockey puck |
установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | dicer |
установка совмещения и монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip aligner bonder |
устранение дефектов слоем жидкого кристалла на изделии | liquid-crystal troubleshooting |
устройство для захвата и позиционирования кристалла | pickup station |
устройство для отделения кристалла от разделённой полупроводниковой пластины | die ejector |
ферромагнитный кристалл | ferroelastic crystal |
физическая структура кристалла | physical chip format |
форма кристалла | chip profile |
форма площадки для прикрепления кристалла эпоксидным клеем | epoxy configuration of lead frame |
формирование рельефа на кристалле ИС | chip patterning |
формирование рисунка на кристалле ИС | chip patterning |
фотодихромичный кристалл | rhotodichromic crystal |
фотохромный кристалл | photochromic crystal |
холестерический жидкий кристалл | cholesteric liquid |
целостность кристалла | chip integrity |
число элементов на кристалл | component count (key2russia) |
электронно-фотонный микропроцессор на одном кристалле | chip-scale electronic-photonic system (Alex_Odeychuk) |
электрооптический кристалл | electrooptic crystal |
эпитаксия с использованием затравочного кристалла | seeding epitaxy |