Russian | English |
безвыводный керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением торцевых контактных площадок | leadless ceramic chip carrier |
безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded package |
безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками | metal electrode face bonded |
безвыводный модуль памяти с односторонним расположением торцевых контактных площадок | single in-line memory module |
входные и выходные контактные площадки | input/output pads |
граница раздела "вывод-контактная площадка" | bond interface |
задающие устройства контактных площадок | bonding pad-drivers (ssn) |
изготовление МПП с открытыми контактными площадками | clearance hole technique (контактные соединения между слоями образуются припоем, заполняющим ступенчатое отверстие) |
ИС с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (для диагностики ssn) |
кольцевая контактная площадка | annular ring (проводящее покрытие на поверхности ПП вокруг сквозного отверстия) |
контактная площадка | land area |
контактная площадка | landing area |
контактная площадка | bonding area |
контактная площадка | bond area |
контактная площадка | terminal area |
контактная площадка | boss |
контактная площадка | bending island |
контактная площадка | donut |
контактная площадка | bonded area |
контактная площадка | doughnut |
контактная площадка | bending pad |
контактная площадка | land |
контактная площадка | termination area |
контактная площадка | reference (на печатной плате; площадка с группой контактов (итал. англ.) Katejkin) |
контактная площадка базы | base pad |
контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | pedestal |
контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | bumped chip |
контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | pillar |
контактная площадка в виде бугорка из мягкого припоя | bump |
контактная площадка для тестирования | test land |
контактная площадка ИС | contact pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
контактная площадка ИС | pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
контактная площадка ИС | land (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
контактная площадка ИС | bonding pad (area; металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
контактная площадка ИС | bonding island (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки) |
контактная площадка, не соединённая ни с одним проводником на ПП | neutral pad |
контактная площадка покрытая припоем | presolder coater land |
контактная площадка с двумя печатными проводниками, расположенными под углом 90 градусов относительно друг друга | elbow teardrop |
контактная площадка с отводом | teardrop (на ПП) |
контактная площадка со скруглёнными внутренними углами в месте перехода к проводнику | filleted pad (для снятия механических напряжений и улучшения теплоотвода) |
контактная площадка эмиттера | emitter pad |
контактные площадки для ввода сигнала | input pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
контактные площадки для ввода/вывода сигнала | input/output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
контактные площадки для ввода/вывода сигнала | I/ O pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
контактные площадки для вывода сигнала | output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
контактные площадки для подачи питания | power pads (для зондовых испытаний на пластине) |
контактные площадки для подачи электропитания | power pads (для зондовых испытаний на пластине) |
контактные площадки ИС | device pads (для зондовых испытаний на пластине) |
корпус из органического материала с матрицей контактных площадок | organic land-grid array |
корпус с матрицей контактных площадок | pad-grid array |
краевая контактная площадка | edge contact area |
кристалл ИС с выпуклыми контактными площадками | bumped chip |
малошаговая матрица контактных площадок | fine-pitch land-grid array |
малошаговая матрица контактных площадок | F-LGA (fine-pitch land-grid array Ying) |
маска для изготовления контактных площадок | contact-pad mask |
матрица контактных площадок | pad-grid array |
металлизированное отверстие без контактной площадки | landless hole |
метод "переадресации" контактных площадок | pad-relocation (разработка фирмы Hughes Aircraft, США) |
микросхема с дополнительными контактными площадками | bond-out chip (ssn) |
наращивание контактных площадок | silicon bumping (напр. для создания столбиковых выводов) |
образец контактной площадки покрытой припоем | land pattern (печатной платы Тагильцев) |
образование выступов на алюминиевой контактной площадке | aluminum spiking |
образование ямок на контактных площадках | contact pitting |
печатная плата с внешними контактными площадками и внутриобъёмными межсоединениями | padcap (для военных применений) |
пластмассовый корпус с матрицей контактных площадок | plastic land-grid array |
контактная площадка контактного кольца | slip ring boss (Alexey) |
припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | surface soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | lap soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
разработка задающих устройств контактных площадок | design of bonding pad-drivers (ssn) |
разрыв контактной площадки | hole breakout (дефект металлизации ПП) |
распределение положения входных и выходных контактных площадок | I/O pad allocation |
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
тестовая контактная площадка | test land |
установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner-lead bonder |
установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner bonder |
установка ЭРЭ, при которой выводы не вставляют в отверстия ПП, а отгибают горизонтально и припаивают к контактным площадкам | reflow mount (методом оплавления припоя) |
формирование рисунка контактных площадок | bond-pad definition |