Subject: single silicon die vs single silicon-based chip (биоинформатика) gen. Помогите, пожалуйста, улучшить перевод:описание схемы https://dropmefiles.com/8DnCL Components 1802, 1804, 1806, 1808 and 1810 may be coupled together by a system bus or other interconnections 1812 and may be present on one or more circuit boards such as 1820. In some embodiments, the components may be integrated into a single silicon-based chip. Компоненты 1802, 1804, 1806, 1808 и 1810 могут быть соединены с помощью системной шины или другого межкомпонентного соединения 1812 и могут находиться на одной или нескольких монтажных схемах, например, 1820. Согласно некоторым вариантам осуществления указанные компоненты могут быть интегрированы в однокристальный кримниевый чип? Второе упоминание single silicon-based chip Спасибо! |
|
link 26.03.2016 13:17 |
Немного не так. Связь между компонентами 1802, 1804, 1806, 1808 и 1810 может быть реализована посредством системной шины или другой схемой соединений 1812. Также эти компоненты могут быть установлены на одной или нескольких печатных платах, например, 1820. В некоторых случаях осуществления изобретений эти компоненты можно интегрировать (т.е. "встроить") на одной кремниевой ИС. У чипа есть более нейтральное название: "микропроцессор {на (Б)ИС}". Die здесь кристалл, да. Single silicone die - на "одном кристалле". Интегрирован, да. С несколькими или всеми ИС кэша{кэш-памяти}. Кэши бывают нескольких уровней. Соответственно, логически из предыдущего утверждения выводится, что реализация одного или нескольких уровней кэша может выполняться вне данного однокристального процессора. |
Спасибо! в плане чипа: приведенный на картинке chip module - чиповый модуль? |
|
link 26.03.2016 13:50 |
Модуль чипа (микропроцессора). Исключительно для сведения, вдруг пригодится: http://www.ixbt.com/cpu/vliw.shtml |
спасибо за ссылку! может хоть что-то разберусь) |
You need to be logged in to post in the forum |