Subject: Components with Bottom Thermal Plane Terminations Пожалуйста, помогите перевести.Выражение встречается в следующем контексте: Components with Bottom Thermal Plane Terminations. Criteria for the nonvisible part of componets such as D-Pak with nonvisible connections. Joint Industry Standard "Requiremebts for Soldered Electrical and Electronic Assemblies" Заранее спасибо |
You need to be logged in to post in the forum |