English | Russian |
3D die | 3D-чип (MichaelBurov) |
3D die stacking | укладка в 3D-стеки (MichaelBurov) |
die area | площадь чипа |
die shrink | уменьшение размеров отдельных структур кристалла (один из способов уменьшения технологических норм при производстве полупроводниковых чипов; "сжатие" до определённых размеров Amica_S) |
die size | размеры чипа |
die stack | укладка чипов (MichaelBurov) |
quad die package | компоновка четырёх кристаллов в одном корпусе (QDP; тип компоновки кристаллов (чипов) cm-computer.ru O_Rem) |